显微镜是一种重要的光学仪器，专门用于放大微小物体，使其能够被肉眼清晰地观察到。其构成主要由一个或多个透镜组合而成，被认为是人类进入原子时代的标志之一。在科学研究和教育中，显微镜被广泛运用，对于观察和研究细胞、组织、微生物等微观结构具有不可替代的重要意义。随着制造技术的迅速发展，显微镜的应用领域也在不断扩大。除了在普通视觉观察中的使用外，它在生物学、化学、物理学、材料科学等多个领域都发挥着重要作用。
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2024-05-06 17:41:08
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目前，市场上的工业清洗剂大致分为两类：水基清洗剂（如水基和半水基）和非水基清洗剂（如碳氢和卤素）。这两种清洗剂的特性相互冲突，因此很难兼顾前者的安全性和后者的便利性。为了解决这一矛盾，荒川化学一直在研究新型清洗剂，并目前已开发出一液型水基清洗剂『PINE ALPHA ST-252EVA』。本文重点通过介绍助焊剂的清洗来概述该产品。
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2024-04-22 18:00:00
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倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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为深入贯彻落实《全民科学素质行动规划纲要（2021—2035年）》，实施青少年科学素质提升行动，培养青少年钻研探究、创新创造的科学精神，提升青少年在电子信息和智能应用方面的技术素养，培养青少年的实践创新意识和团队协作精神，经研究决定四川省电子学会、四川省青少年机器人技术实践发展促进会将联合举办“四川省第三届青少年电子信息智能创客大赛”。
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2024-04-10 18:00:00
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Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
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2024-01-19 18:00:00
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真空汽相焊接在微波组件装配中的应用傅武钺，金 珂（西南电子技术研究所，四川成都610036）摘 要：针对某型弹载砖式有源相控阵天线微波组件频率高、通道多、双面组装的设计需求，通过工艺总体策划，采用激光
