细间距焊盘锡膏印刷分享（2）
Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
#01
合适的钢网开孔宽厚规则，获得最优锡膏转移效率
纵横比（宽厚比）：确保印刷材料可以通过开孔下到基板上
纵横比要求：W / t >1.5（化学腐蚀开孔）
例如：9mil.宽度的开孔，至少需要使用6mil的钢网。
#02
合适的开孔面积比规则，获得最有的锡膏转移效率
面积比：确保将印刷材料拉到基板上的力大于孔壁上的力
公式如下：
以下是对不同Pitch BGA的开孔推荐参数。
为什么宽厚比和面积比对于锡膏印刷很重要呢，下面这张图可以比较直观的体现出来
常规电阻尺寸，对应推荐的焊盘大小（根据IPC-SM-782）和钢网开孔大小尺寸表如下：
#03
开孔面积和焊盘面积比--填充
开孔宽度和焊盘宽度的比率至少要做到1:1.2，这也被称之为缩小开孔
例如：20mil间距的元件
之所以要做对应的缩小，只要是为了开孔和焊盘的平衡
① 当PCB板的焊盘被过度蚀刻时，它们的实际尺寸要小于Gerber数据中的尺寸，应对这种过度蚀刻的板子，必须通过减少对应pad的钢网开孔尺寸来保证填充OK
② 弥补印刷电路板本身的偏差
③ 弥补机器校正（钢网和PCB的Mark补偿）的偏差
④ 钢网本身的偏差（ps：对于一个精确的钢网来说，一个好的开孔尺寸完整性，包括尺寸和位置度，是非常重要的。）
#04
宽带印刷实际应用案例
在印刷制程中，处理细间距的焊盘外，还需要在印刷的电路板上组装0201、01005或者更大的SMT元件，甚至还会有通孔插件元件。
难题是需要设计一个钢网，需要同时兼顾到小焊盘的锡量稳定，也需要保证大元件焊盘甚至通孔焊盘的锡量饱满。
① 这种情况下可以使用双厚度的阶梯钢网来解决不同元件需要不同锡膏量的问题。
② 或者使用双钢网印刷制程，即两印刷机和两张不同厚度的钢网，分开去印刷。
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