细间距焊盘锡膏印刷分享（1）
锡膏印刷是SMT流程中非常重要的部分，那么哪些是管控印刷品质的关键因素呢？
锡膏印刷是SMT流程中非常重要的部分，那么哪些是管控印刷品质的关键因素呢？
焊盘印刷的印刷质量公式如下：
本篇主要介绍钢网设计部分对焊接的影响，主要从4个部分来介绍钢网对印刷的影响因素。
一
转移效率是测量填充锡膏钢网孔内的焊膏有多少会转移到PCB板面的度量。
• 钢网设计是决定特定焊膏转移效率的关键因素。
• 较小的钢网孔洞需要最高的焊膏转移效率。
锡膏是否可以成功分离取决于孔壁附着力是否小于锡膏粘着力。
以下所有的因素都会影响分离过程的动态变化。
1. 孔径面积比
2.孔壁处理
3.锡膏特性
4.分离速度
5.分离方法
二
1. 分离体积会随着表面积比率降低而降低
2. 相比较常规QFP的孔小的圆形或者方形孔具有更高的孔壁/pad面积比
3. 纵横比规则
4. 面积比规则
钢网-方形孔和圆形孔开孔比较
由于较低的表面面积比，圆形会更难印刷，对于圆形孔，纵横比的规则不适用。
测试数据表明，对于小孔径，方形孔表现要比圆形孔要好，如下图所示（结果来自于一个0.005”的电铸钢网）
以上是关于细间距焊盘锡膏印刷转移效率和设计规则的介绍，Part 2我们将为大家介绍焊盘和孔的对准以及钢网的张力。
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