导电阳极丝(Conductive Anodic Filament)简称CAF，是指PCB内部金属从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中形成导电的细丝
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2024-08-26 17:42:24
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印刷制程在中国大陆电子产品制造产业的应用，可谓烂斯熟矣，设备品牌众多、工艺人员如云、SMT工厂遍布…… 然而如何评介一台印刷机性能、或者说如何验收一台印刷机设备则众说纷纭，深究起来又莫有出处。
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2024-08-23 11:01:16
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成熟的印刷工艺仍然会产生印刷不良，常见的印刷不良种类有：漏印与少锡、印刷拉尖、印刷短路、印刷多锡、粉化、锡珠、坍塌、异物、屋顶型不良、马鞍形不良、冰凌型不良等。每种不良的机理各异，笔者汇整如下供读者参考。
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2024-08-21 00:00:00
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“过程方法”是七项质量管理原则之一，是将相互关联的过程作为一个体系加以理解和管理，有助于企业有效和高效地实现其预期结果。其优点是可以准确识别体系运行的关键过程，并对该过程进行持续的监视测量，及时发现问题，不断进行改进提高。
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2024-06-26 09:24:39
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本文通过在中科同志研发生产的真空共晶炉中进行的无铅焊料（SAC305焊片）在镀Ni基板上的润湿性测试，对比焊片在镀Ni基板上的铺展面积，确认工艺参数对SAC305合金焊片在镀Ni基板上的润湿性影响。
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2024-06-21 09:47:01
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IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本，同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好地沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
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2024-06-21 14:04:49
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很多公司不成功，并不是因为员工学识不够，而是因为认知不足。因此，要培养团队，不仅仅只是培养员工的专业知识，还包括技能培养（比如思维导图、SWOT分析法、PDCA循环、SMART目标制定法等利用工具的能力），逻辑思维培养，认知能力培养等能力的全面提升。
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2024-06-19 00:00:00
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近年来随着消费电子与智能终端类产品的广泛普及，越来越多小精密器件的应用，使得器件焊接后机械强度面临越来越多的挑战。研发在焊接面积和焊点高机械强度上既要又要的要求，使得产品制造对于胶水应用场景越来越多。
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2024-06-17 00:00:00
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锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等
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2024-05-15 00:00:00
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自第一次工业革命以来，制造商一直在利用机器改进工艺流程。然而，随着第四次工业革命(工业4.0)的到来，机器学习将彻底改变我们的工作方式。
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2024-05-09 21:45:24
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芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
