芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。

这种分析可以揭示芯片和电路基板内部的线路图形、层次结构、材料特性以及可能存在的缺陷等问题。例如，在芯片制造过程中，可能会发生各种故障，去层可以帮助工程师观察到芯片内部的结构，从而确定故障的原因和位置；在失效分析中，也能通过对芯片内部线路图形进行逐层分解、拍图和拼接，实现电路图形的逆向复原，从而进行故障复现和失效根因定位。

对于PCB和封装基板而言，通过去层，可以对制造过程中的关键步骤进行评估和改进，从而实现设计、工艺等改进优化和提升，提高整体的制造质量和降低成本。

PCBA板级产品外观	PCBA板级截面结构示意图

PCBA板级逐层分析

PCBA板级去层技术的实现过程简单来说包括两个部分——表面元器件扫描和PCB空板扫描。就是先将要去层的PCBA板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）。PCB空板则开展无损分析和逐层去层破坏性分析，借助X-RAY、工业CT（ComputedTomography，即计算机断层扫描技术）等2D或3D扫描技术，无损的从现有PCB中提取结构和尺寸数据等信息，以及对PCB进行详细的检查和记录；在破坏性分析中，对PCB板开展逐层去层处理，并将PCB的各层结构、尺寸、材料及线路布局等信息扫描成图片，经专用软件处理还原成PCB板图文件。

芯片逐层分析技术

依据相关标准，对芯片和封装基板（ICSubstrate）进行逐层结构分析。其中，封装基板空板去层技术与PCB板级的相似，对多层封装基板开展逐层平整去除，并将各层结构、尺寸、材料及线路布局等信息扫描成图片，经专用软件处理还原成封装基板的板图文件。而对芯片进行去层处理，则是将封装壳体、填充材料、金属布线等逐层平整去除，以研究检测该芯片的内部结构、内部结构的尺寸、材料以及芯片的线路布局等内容，以及开展故障失效分析、工艺改进和知识产权分析等。

芯片逐层分析技术主要包括以下关键步骤：