印刷制程在中国大陆电子产品制造产业的应用，可谓烂斯熟矣，设备品牌众多、工艺人员如云、SMT工厂遍布…… 然而如何评介一台印刷机性能、或者说如何验收一台印刷机设备则众说纷纭，深究起来又莫有出处。
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2024-08-23 11:01:16
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成熟的印刷工艺仍然会产生印刷不良，常见的印刷不良种类有：漏印与少锡、印刷拉尖、印刷短路、印刷多锡、粉化、锡珠、坍塌、异物、屋顶型不良、马鞍形不良、冰凌型不良等。每种不良的机理各异，笔者汇整如下供读者参考。
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2024-08-21 00:00:00
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电子产品制造产业的发展有几个趋势：高密度、高集成化，此趋势在穿戴式及便携式电子产品上体现明显，如智能手机、智能手表、手环、蓝牙耳机、AR&VR等，均是此趋势的典型代表；
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2024-08-20 00:00:00
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作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏自动转移和简化刮刀更换。
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2024-08-05 00:00:00
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德森于5月21日-6月20日，开展了“全球寻找——德森第一台印刷机DSP-1008，免费以旧换新”的活动。召回的印刷机DSP-1008将在德森江门展厅展览，以纪念这台具有里程碑意义的产品。
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2024-05-21 09:14:16
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SMT焊接过程中主要的设备包括印刷设备，贴装设备，检测设备，焊接设备，测试设备，点胶设备，辅料贴装设备等，本章依Reflow焊接设备的选型评估为例，介绍设备选型评估时从资料收集，数据对比，文件签核，结论输出时需要注意的要点及要求。
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2024-04-30 18:00:00
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IPC课程介绍线上直播- IPC-1602印制板操作和储存标准课程，无论您是电子制造领域的初学者还是资深从业者,IPC-1602印制板操作和储存课程都将为您提供宝贵的行业经验和实用指导,确保您的印刷电路板在各种环境下都能保持最佳状态。
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2024-03-21 17:31:27
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Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
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2024-01-19 18:00:00
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IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的为期数天的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚一堂，参加展览、技术会议、专业发展课程、标准制定委员会会议和认证项目。这些丰富的活动为参与者提
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2023-05-11 17:20:00
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锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工行业PCB加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方，通常可按以下性能进行分类
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2022-08-17 17:50:28
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使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，
