使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引线上。在电子组装方面，SMT是业内最常用的工艺。

电子组装不仅包括将零件放置和焊接到PCB上，还包括以下生产步骤：

  将锡颗粒和助焊剂制成的焊膏涂到PCB上 

  将SMT组件放置到PCB上的焊膏中

  使用回流工艺焊接电路板。

涂锡膏

施加焊膏是SMT组装过程中的第一步。使用丝网印刷法将焊膏“印刷”在板上。根据电路板的设计，使用不同的不锈钢模板将浆糊“印刷”到电路板上，并使用各种特定于产品的浆糊。使用专为该项目定制的激光切割不锈钢模板，焊膏仅应用于将要焊接组件的区域。将焊膏粘贴到板上后，将执行2D焊膏检查，以确保正确正确地涂上焊膏。一旦确认了锡膏应用的准确性，便将电路板转移到SMT组装线，在此组装元件。

元件放置与组装

将要组装的电子组件放入托盘或卷盘中，然后将其装入SMT机器中。在加载过程中，智能软件系统可确保不会意外切换或加载组件。然后，SMT组装机会使用真空移液器自动从其托盘或卷盘上取下每个组件，并使用精确的预编程XY坐标将其放置在板上的正确位置。我们的机器每小时可装配多达25,000个零件。SMT组装完成后，将板移至回流焊炉进行焊接，从而将组件固定在板上。

元件焊接

在焊接电子元件时，我们使用两种不同的方法，每种方法都有不同的优势，具体取决于订购数量。对于批量生产订单，使用回流焊接工艺。在此过程中，将板放置在氮气气氛中，并用加热的空气逐渐加热，直到焊膏熔化并且助焊剂蒸发，从而将组件熔接到PCB上。在此阶段之后，将板冷却。当焊膏中的锡变硬时，组件将永久固定在板上，从而完成了SMT组装过程。

对于原型或高度敏感的组件，我们有专门的气相焊接工艺。在此过程中，将板加热到达到焊膏的特定熔点（高登）。这使我们可以在较低的温度下进行焊接，或者根据不同的焊接温度曲线在不同的温度下焊接不同的SMT组件。

AOI和外观检查

焊接是SMT组装过程的倒数第二个步骤。为了确保组装好的板的质量，或者发现并纠正错误，几乎对所有批量生产订单都进行了AOI外观检查。AOI系统使用多台摄像机自动检查每块板，并将每块板的外观与正确的预定义参考图像进行比较。如果有任何偏差，则会将可能出现的问题告知机器操作员，然后由他纠正错误或从机器中拉出板子以进行进一步检查。AOI外观检查可确保SMT组件生产过程中的一致性和准确性。