“过程方法”是七项质量管理原则之一，是将相互关联的过程作为一个体系加以理解和管理，有助于企业有效和高效地实现其预期结果。其优点是可以准确识别体系运行的关键过程，并对该过程进行持续的监视测量，及时发现问题，不断进行改进提高。
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2024-06-26 09:24:39
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焊点失效的模式主要有疲劳断裂和应力断裂，但是，还有一种焊点的断裂失效模式，无论断裂位置、裂纹形貌以及失效的时间点，都与疲劳失效焊点的裂纹类似，在失效分析时很容易归为疲劳断裂失效，这就是本文要介绍的熔断焊接缺陷。
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2024-06-25 09:42:57
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很多公司不成功，并不是因为员工学识不够，而是因为认知不足。因此，要培养团队，不仅仅只是培养员工的专业知识，还包括技能培养（比如思维导图、SWOT分析法、PDCA循环、SMART目标制定法等利用工具的能力），逻辑思维培养，认知能力培养等能力的全面提升。
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2024-06-19 00:00:00
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随着电子行业的快速发展，PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中，波峰焊作为一种常用的焊接方式，其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象，严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。
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2024-05-20 16:38:57
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锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等
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2024-05-15 00:00:00
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芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
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2024-04-30 22:48:12
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随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。
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2024-04-26 18:00:00
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锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。
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2024-03-15 00:00:00
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贴片电容是电路中常用的基础元器件。然而市场上却长期充斥着不良电容的身影，不少厂家深受其扰。鉴定电容是否具有一致性，可以对电容进行以下测试——外观尺寸、电容特性值测试、绝缘电阻测试、耐压测试、SEM&EDS分析以及手动微切片等等。
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2024-02-23 18:38:48
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Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
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2024-01-19 18:00:00
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2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。
