电子制作合作社

基于“过程方法”的工艺分析在贴装工序中的应用

“过程方法”是七项质量管理原则之一,是将相互关联的过程作为一个体系加以理解和管理,有助于企业有效和高效地实现其预期结果。其优点是可以准确识别体系运行的关键过程,并对该过程进行持续的监视测量,及时发现问题,不断进行改进提高。

时间:
2024-06-26 09:24:39
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培训认证 IPC大中华区7-9月认证及培训计划

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本,同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好地沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

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2024-06-21 14:04:49
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ASMPT在一台机器中实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装

SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片,速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD,精度高达10 μm @ 3 σ。其结果是:最大限度地提高了灵活性、效率、生产力和质量,同时节省了大量的时间、成本、空间,不会产生大量的废料带。

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2023-06-04 14:08:32
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新品发布 | 盘古信息 V6 1.0全新启航!打造工业软件新标杆

2024年5月20日,盘古信息IMS V6 1.0正式上线启用会成功举行,盘古信息V6团队成员围绕技术平台、产品体系、产品及质量保证、发布功能预告、应用体验分享等环节,向大家展示了盘古信息厚积薄发开创的新时代产品体系——IMS V6 1.0。

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2024-05-20 18:10:53
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PCBA加工中波峰焊连焊的原因及改善措施

随着电子行业的快速发展,PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中,波峰焊作为一种常用的焊接方式,其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而,波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象,严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。

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2024-05-20 16:38:57
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芯片、封装基板和PCBA板级产品去层分析技术

芯片、封装基板(IC载板)和PCBA板级电子电路产品去层分析技术,是一种用于检查和分析芯片及电路基板(PCB和封装基板)内部结构和材料组成等信息的技术,特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。

时间:
2024-04-30 22:48:12
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焊点的失效模式与失效机理

随着元器件制造质量的提升,电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理,以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。

时间:
2024-04-26 18:00:00
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培训认证 | IPC 2024年大中华区5月培训认证计划公布

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

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2024-04-17 15:19:24
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职业教育 | IPC-6013挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范课程介绍

IPC精心设计并推出了IPC-6013挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范教育培训课程,旨在帮助行业深入理解和掌握该标准,以确保产品质量的稳定和提升。

时间:
2024-04-01 18:19:55
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SMT贴片加工 | 一张合格的钢网

在现代电子制造领域,SMT(表面贴装技术)已成为不可或缺的工艺环节。而钢网,作为SMT中的关键工具,其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步,钢网的设计和制造也在不断完善,诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素,下面是对激光钢网的分享。

时间:
2024-03-28 18:00:00
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8587

培训认证 | IPC 2024年大中华区4月培训认证计划公布

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

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2024-03-22 16:17:58
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【2024海外服务项目】走进企业——协会倾力打造“墨西哥/美国SMT售后服务平台”宣讲进行中,为会员企业出海提供有力保障

在经济全球化大背景下,伴随着国家政策的支持、国内产业发展迅猛,技术日趋成熟,产品质量不断得以提升,参与全球竞争的实力越来越强,在产业发展进步的助推下,中国电子制造企业迎来前所未有的“出海”机遇,但是面对机遇的同时也遇到了诸多挑战,主要表现在现有体量不足以支撑企业的全球售后技术支持服务,对企业海外发展布局造成极大的影响。

时间:
2024-03-07 17:54:23
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