在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。

一、开口图形。开口图形是钢网设计的核心部分，其设计合理性直接影响到锡膏印刷的质量和效果。通常设计开口图形考量以下几个因素。

① 开口面积：开口面积的大小直接决定了锡膏的沉积量。面积过大，可能导致锡膏浪费和短路；面积过小，则可能导致焊接不良。因此，开口面积需要根据器件的实际需求和焊接工艺来确定。

② 防锡珠：锡珠是在SMT过程中常见的质量问题，它可能导致电路短路。通过合理的开口图形设计，如增加开口边缘的倾斜角度、器件底部位置适当避开，可以有效防止锡珠的形成。

③ 大焊盘开口架桥：对于大焊盘，为了避免锡膏在印刷过程中刮刀陷入开口中，影响印刷一致性，常采用开口架桥的设计。这种设计可以确保锡膏在焊盘内均匀分布，提高焊接的可靠性。

二、钢片厚度。钢片厚度是影响钢网性能的关键因素之一，直接影响印刷效果和焊接质量，合理的厚度可以确保钢网在印刷过程中的稳定性和耐用性。当印刷完成后，PCB与钢网脱离时，锡膏释放的过程中，锡膏一方面会转移到PCB焊盘上或者粘在钢网的开孔孔壁上。通常根据以下来定义需求的钢片厚度。

① 焊盘间距：焊盘间距是设计钢片的厚度主要考量因素，下图是相关行业标准推荐的参考值。需根据不同工艺能力适当调整。

② 面积比，开孔面积/开孔孔壁侧面积。相关标准建议值：面积比>0.66。过小会导致锡膏黏附在孔壁导致少锡。过大说明厚度匹配过小，可适当调整。

③ 宽厚比，开孔宽度/模板厚度。相关标准建议值：宽厚比>1.5

以上推荐值经过验证可满足印刷需求，为了适应不同的器件，还可以采取阶梯钢网，阶梯钢网已被广泛应用。正阶梯和负阶梯的设计可以根据实际需求进行调整，印刷面或非印刷面根据工艺调整，确保锡膏能够准确、一致、按需沉积在PCB的焊盘上。

三、激光后处理

激光后处理是提高钢网表面和孔壁粗糙度的重要步骤，对于Pitch＜0.5mm的印刷效果至关重要。常见有3种处理方式：

① 打磨：通过砂纸打磨，可以去除钢网表面的毛刺和不平整，提高其表面光洁度，同时清除大颗粒的毛刺和残留。

② 电化学抛光：电化学抛光可以进一步提高钢网表面特别是孔壁的粗糙度，减少印刷过程中的少锡、堵孔。

③ 纳米镀层：在电抛光基础上，采用特殊方式在底部及孔壁镀上一层超光滑材料，使得钢网孔壁表面极其光滑，从而让钢网在印刷锡膏脱模性能发生改变。同时降低清洗频率，提高印刷效率。

四、张力，张力是钢网保持平整和稳定的关键因素

① 传统铝合金网是常用的网框材料之一，张力行业标准参考值：当厚度≤0.05mm时，模板张力应≥25N/cm，当厚度0.05mm<主材厚度<0.10mm时，模板张力应>30N/cm，当厚度≥0.10mm时，模板张力应>36N/cm。

② 活动网框：固定张力的钢片绷紧装置，张力约40 N/cm，绷紧不同厚度的钢片张力值会有不同。

另外网框的翘曲度会影响钢网的平整度和印刷效果。因此，在制造和使用过程中，需要严格控制网框的翘曲度。

一张合格的钢网需要具备合理的开口图形、适当的钢片厚度、优良的激光后处理工艺和稳定的张力控制。随着电子技术的不断发展，对钢网要求也越来越高，面对不断的挑战和需求，在评估时需多方位考量，验证并总结。