我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
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2024-08-08 09:41:17
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SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片，速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。其结果是：最大限度地提高了灵活性、效率、生产力和质量，同时节省了大量的时间、成本、空间，不会产生大量的废料带。
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2023-06-04 14:08:32
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AMD 早在 2014 年就设定了其第一个雄心勃勃的能源目标，其首个 25x20 目标是到 2020 年将消费处理器的能效提高 25 倍，而 AMD 最终以 31.7 倍的提升超额完成了这一目标。
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2024-05-24 15:17:10
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据英国《金融时报》报道，亚马逊网络服务 (AWS) 已暂停订购 Nvidia 的 Grace Hopper 解决方案，该解决方案由 Nvidia 设计的 Grace CPU 和 H100 GPU 组成，而是选择等待即将推出的更强大的 Grace Blackwell 超级芯片，其中包括Blackwell B200 GPU。这一决定反映了一项战略举措，因为 AWS 本质上是希望部署最新产品并利用其增强的人工智能处理能力 。
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2024-05-22 10:42:46
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计算机芯片是数字经济的引擎室，其不断增长的能力正在推动生成人工智能等技术的发展，这些技术有望改变多个行业。当冠状病毒大流行扰乱亚洲芯片生产、使全球技术供应链陷入混乱时，它们的关键作用就凸显出来了。因此，这些设备如今成为世界经济超级大国之间激烈竞争的焦点也就不足为奇了。
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2024-05-16 09:40:25
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长期以来，国内外芯片大厂注重在德国投资，比如格芯、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德国建有晶圆厂。近几年来，随着市场对于半导体需求的持续增长，一众厂商还纷纷继续加码，在原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。
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2024-05-10 15:14:15
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芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
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2024-04-30 22:48:12
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5月6日，英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。
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2024-05-08 10:31:25
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根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。
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2024-04-26 15:09:36
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台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔展开对决——谁能制造出世界上最快的芯片。
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2024-04-25 22:00:00
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倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
