随着电子行业的快速发展，PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中，波峰焊作为一种常用的焊接方式，其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象，严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。
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2024-05-20 16:38:57
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芯片、封装基板（IC载板）和PCBA板级电子电路产品去层分析技术，是一种用于检查和分析芯片及电路基板（PCB和封装基板）内部结构和材料组成等信息的技术，特别是在故障分析、工艺改进、质量控制、失效结构逐层分析和知识产权分析中应用广泛。
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2024-04-30 22:48:12
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倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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IPC课程介绍线上直播- IPC-1602印制板操作和储存标准课程，无论您是电子制造领域的初学者还是资深从业者,IPC-1602印制板操作和储存课程都将为您提供宝贵的行业经验和实用指导,确保您的印刷电路板在各种环境下都能保持最佳状态。
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2024-03-21 17:31:27
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通过2018年调研显示，宁德时代和比亚迪已经在 Pack 环节批量化应用FPC，而这两家企业也是国内动力电池的第一梯队。具公开信息显示，特斯拉、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、欣旺达、孚能等企业也纷纷开始应用FPC。目前，FPC已成为绝大部分新能源汽车新车型的最主要选择，在新上市的新能源汽车中得到了广泛应用
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2024-03-19 11:19:50
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IPC-1602 印制板操作和储存标准课程正式上线，此课程旨在深入探讨印制电路板（PCB）的全面保护策略，确保其在整个生命周期内免受污染、物理损坏、可焊性退化和吸湿的影响。
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2024-03-12 19:00:00
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在电子工程领域，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，而多层PCB板则因其更高的电路布线密度和更优秀的性能而受到广泛关注。
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2024-03-01 17:29:57
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Yamaha机器人SMT部门推出了YRi-V 3D AOI 系统的性能升级，包括更快的电路板处理、多元件对齐检查和增强型 LED 共面性测量。
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2024-03-01 18:00:00
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贴片电容是电路中常用的基础元器件。然而市场上却长期充斥着不良电容的身影，不少厂家深受其扰。鉴定电容是否具有一致性，可以对电容进行以下测试——外观尺寸、电容特性值测试、绝缘电阻测试、耐压测试、SEM&EDS分析以及手动微切片等等。
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2024-02-23 18:38:48
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随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，芯片小型化趋势越来越明显，QFN封装元器件据有功能强大，体积小，重量轻的特点得到了广泛的使用。但是当QFN封装元器件出现故障需要进行返修时，由于QFN封装元器件小，引脚细，精度高等特点，以及PCB布局密集复杂，时常出现不能使用常规方法在PCB上印锡返修问题，这对返修提出了更高的技术要求。
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2024-01-17 18:48:22
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随着近年来消费电子与智能终端类产品的广泛普及，对于电子组装与制造企业的产能与效率提出了越来越高的挑战。一方面，设计师们会尽其所能在单位面积里设计组装更多元器件，另一方面则是在生产制造环节要求越来越高的可靠性。在典型的元器件贴装工艺中，细小的元器件都是由吸嘴真空吸附的方式，将元器件从送料器取放至电路板上，从而完成组装环节的。
