Yamaha机器人SMT部门推出了YRi-V 3D AOI 系统的性能升级，包括更快的电路板处理、多元件对齐检查和增强型 LED 共面性测量。

3D 混合 AOI 系统 - YRi-V TypeHS

新的无塞传送系统可在每块电路板进入设备后以电子方式制动和稳定电路板，从而缩短了为检测做好准备的装配定位时间，加快了每批产品的完成速度，并显著提高了整体生产率。

新的多组件对齐检查简化了YRi-V的编程，可应用于汽车或普通照明LED 发射器等阵列部件之间距离的测量。在制造汽车前大灯时，用户可以利用捕获的 AOI 数据来单独优化光束聚焦透镜的位置，以获得最大的照明性能。对准检查可用于验证许多其他类型组件间的间距，例如用于精密运动控制的霍尔传感器。

升级后的高度测量系统使用蓝色激光，可对标准设备难以捕捉的组件（如透明 LED 封装）进行准确、可重复的高度评估。YRi-V 提供了卓越的功能，可帮助照明制造商确保更高的产品可靠性，并具有出色的光学性能和视觉外观。此外，YRi-V 现在还可以配备2500万像素的顶部摄像头系统，以扩展了一次成像的检测区域。

销售总经理 Daisuke Yoshihara 说："我们的最新升级进一步扩展了 YRi-V 的能力，使其能够最大限度地保证质量，满足最前沿的汽车、工业和消费应用需求。"我们的客户将受益于 YRi-V 系统的不断增强，因为我们将继续利用新的机器视觉技术、运动控制和人工智能等先进技术提供新的功能。

Yamaha的 YRi-V 3D AOI 系统建立在高刚性框架上，与先进的 YRM 高速贴片机共享，是以最大线速运行的超清晰图像捕捉的基础。该系统具有多种相机分辨率选项、8 向 3D 投影仪和最先进的图像处理引擎，可实现极高的吞吐量，并能检测晶圆级封装中难以察觉的缺陷，如芯片和裂纹。这为0201（0.25mm x 0.125mm）尺寸的超小型芯片和镜面光泽元件提供了更高的检测精度，进一步有助于提高模块和设备PCB生产的质量。 离线编辑工具和人工智能辅助自动库匹配加快了检测程序的生成，有助于最大限度地缩短新产品的推出时间。此外，还有一些工具可促进数据创建、转换和调整。运行时，与生产线上其他设备的 M2M 通信可即时共享缺陷信息，帮助分析和排除故障。

作为 1 STOP SMART SOLUTION 概念的一部分，YRi-V 与Yamaha的全套 SMT 设备（包括锡膏印刷和检测、高速元件贴装和智能工厂软件）相连接，以确保高度集成和协调。最新的无塞传送、对齐检查和高级激光高度检查功能现在可与所有新机器一起使用，也可用于升级现场的现有系统。

市场背景及产品简介

SMT工艺的可靠性直接影响产品的市场价值。SMT领域近年来已经转向了更小的尺寸，密度更高，更大的功能，和更多的多元化迅速加快，通过自动光学检测（AOI）对所有项目进行更快、更精确的检测将更加受到追捧。 最近，薄型和极小的WLCSPs和fowlp的使用，在包装表面有镜面光泽，已经在市场上显著上升。因此，除了难以检测的镜面组件外，在微细节距处安装超小组件的兼容性需求也日益增加。

为了应对这些市场变化和需求，随着 YRi-V 于 2021 年 7 月开发和发布，雅马哈SMT生产了极快且高精度的 AOI 系统，即使是 0201 尺寸的超小型芯片和镜面光面组件也能实现准确检测。
随着最近开发的YRi-V TypeHS作为YRi-V的高端规格机器，进一步完善了其传统功能，如检测速度和镜面元件检测能力。

凭借雅马哈SMT独特的一站式智能解决方案概念，该公司是行业领先的全系列贴装设备制造商，包括表面贴装机、SMD存储、锡膏印刷机、胶水分配器和检测系统。利用这一优势，公司正在推进智能工厂，这是一个智能系统，通过平稳和先进的设备间协调，在安装线内的设备中没有黑匣子，全面提高安装过程的效率。