我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
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2024-08-08 09:41:17
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2024年7月17日，第十二届中国（西部）电子信息博览会期间，第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛四川分赛区在四川成都隆重举办。本次分赛区比赛由电子制造产业联盟主办，四川省电子学会SMT/MPT专委会承办。
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2024-07-22 12:23:40
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焊点失效的模式主要有疲劳断裂和应力断裂，但是，还有一种焊点的断裂失效模式，无论断裂位置、裂纹形貌以及失效的时间点，都与疲劳失效焊点的裂纹类似，在失效分析时很容易归为疲劳断裂失效，这就是本文要介绍的熔断焊接缺陷。
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2024-06-25 09:42:57
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近年来随着消费电子与智能终端类产品的广泛普及，越来越多小精密器件的应用，使得器件焊接后机械强度面临越来越多的挑战。研发在焊接面积和焊点高机械强度上既要又要的要求，使得产品制造对于胶水应用场景越来越多。
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2024-06-17 00:00:00
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随着电子行业的快速发展，PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中，波峰焊作为一种常用的焊接方式，其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象，严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。
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2024-05-20 16:38:57
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锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等
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2024-05-15 00:00:00
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SMT焊接过程中主要的设备包括印刷设备，贴装设备，检测设备，焊接设备，测试设备，点胶设备，辅料贴装设备等，本章依Reflow焊接设备的选型评估为例，介绍设备选型评估时从资料收集，数据对比，文件签核，结论输出时需要注意的要点及要求。
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2024-04-30 18:00:00
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大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布，BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布，如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换，且不影响周边已点胶的器件，是维修时业界同仁倍受困扰的问题。
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2024-04-29 22:00:00
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IPC J-STD-001（电气与电子组件的焊接要求） & IPC-A-610（电子组件的可接受性）的汽车补充要求课程已正式上线。这个课程是在IPC J-STD-001电气与电子组件的焊接要求和IPC-A-610电子组件的可接受性课程的基础上开发而成的，旨在考虑到自动化大批量生产的情况下，为确保汽车电气和电子组件在恶劣环境中的现场焊接具备可靠性提供了补充要求。
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2024-04-03 11:25:29
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“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛已经连续举办八届，引发了强烈反响，得到了各参赛企业的首肯和行业专家的好评！2024年我们将在河南洛阳举办第一次比赛，欢迎电子制造行业选手参赛。
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2024-03-18 10:08:21
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Part 1中我们讲到钢网开孔形状对锡膏下锡状况的对比。纽约州立大学的对此作了研究分析：Paired-T分析表明，在相通标称体积下，圆形开孔下锡情况要比方形开孔要更好。所以，如果倒装芯片、CSP和μBGA等元件，锡膏体积成为保证良好焊接的关键点时，钢网设计使用圆形开孔是最佳选择。同时，降低钢网厚度以及减小锡球的体积都对下锡有良好的效果。
