近年来随着消费电子与智能终端类产品的广泛普及，越来越多小精密器件的应用，使得器件焊接后机械强度面临越来越多的挑战。研发在焊接面积和焊点高机械强度上既要又要的要求，使得产品制造对于胶水应用场景越来越多。
时间：
2024-06-17 00:00:00
浏览量：
6115
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
时间：
2024-04-19 17:58:17
浏览量：
12138
随着技术的日新月异，电子制造业正经历着前所未有的变革，也对就业人员的专业技能和应变能力提出了新的挑战，IPC的教育课程为此提供了整体解决方案。
时间：
2024-03-15 17:45:21
浏览量：
15900
在经济全球化大背景下，伴随着国家政策的支持、国内产业发展迅猛，技术日趋成熟，产品质量不断得以提升，参与全球竞争的实力越来越强，在产业发展进步的助推下，中国电子制造企业迎来前所未有的“出海”机遇，但是面对机遇的同时也遇到了诸多挑战，主要表现在现有体量不足以支撑企业的全球售后技术支持服务，对企业海外发展布局造成极大的影响。
时间：
2024-03-07 17:54:23
浏览量：
15223
随着技术的日新月异，电子制造业正经历着前所未有的变革，也对就业人员的专业技能和应变能力提出了新的挑战，IPC的教育课程为此提供了整体解决方案。
时间：
2024-02-23 18:00:00
浏览量：
12007
随着近年来消费电子与智能终端类产品的广泛普及，对于电子组装与制造企业的产能与效率提出了越来越高的挑战。一方面，设计师们会尽其所能在单位面积里设计组装更多元器件，另一方面则是在生产制造环节要求越来越高的可靠性。在典型的元器件贴装工艺中，细小的元器件都是由吸嘴真空吸附的方式，将元器件从送料器取放至电路板上，从而完成组装环节的。
时间：
2024-01-16 18:16:50
浏览量：
19365
各个行业在陷入逆境时都会重视创新，认识它的重要性并努力实现各种创新。制造业尤其如此，制造业已经感受到最新出现的各种挑战所带来的影响。几十年来，制造业一直过分关注短期的业务目标，很少考虑风险或适应性。在自动化项目和数字化转型计划中一直都存在这个问题。革新者如今已经意识到没有回头路可走，我们必须接受我们都应该学习的智能。
时间：
2023-01-05 10:02:07
浏览量：
19124
在SMT生产线车间，防静电一直是一项挑战。据美国静电放电协会的统计数字估计，在SMT线车间发生的不明损坏中，约25%来自静电放电破坏，每年损失金额高达50亿美元。
