尊敬的电子行业同仁们，

随着技术的日新月异，电子制造业正经历着前所未有的变革，也对就业人员的专业技能和应变能力提出了新的挑战，IPC的教育课程为此提供了整体解决方案。结合行业需要，IPC精心设计的各类课程旨在帮助电子行业的就业人员掌握并提升专业技能水平和工作效率，使其能够更好地适应企业的发展需求。通过实施这些培训，企业不仅能够提高员工的留任率，还能更轻松地吸引和激励新的人才，同时帮助企业建立防错机制，加快问题解决的速度，提升客户满意度，并最终推动生产、业绩和盈利目标的达成。

以下为教育项目课程下半部分介绍，您可登录下方网站或点击左下角阅读原文链接在我们的教育项目目录中找到完整的课程信息：IPC教育项目目录https://www.ipc.org.cn/educationcatalog

1. IPC-9111 电子制造组装工艺的故障排除

课程介绍：     

本课程致力于提供关于印制电路板组装工艺的全面培训，深入剖析常见问题及其工艺原因，同时分享有效的纠正措施。我们将通过故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的指导，帮助您解决从设计到制造、组装和测试各个环节的疑问。本课程涵盖了组装工艺的各个方面，包括概述、文件与资料、工装和夹具、操作处置与储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴装、元器件连接、清洗、涂覆和标记、检查、测试以及可靠性评估。

通过本课程的学习，您将能够：掌握印制电路板组装工艺中常见问题的识别与分析方法；理解问题产生的工艺原因，并学会如何避免或减少这些问题；学习实用的纠正措施，提高产品质量和生产效率；掌握有效的统计方法，对工艺过程进行持续改进和优化。

培训时间：5/20-5/22，培训时长：3天，培训方式：在线课

2. IPC-1602 印制板操作与储存标准

课程介绍：

本课程专注于印制电路板（PCB）的全面保护策略，确保其在整个生命周期内免受污染、物理损坏、可焊性退化和吸湿的影响。我们将深入探讨包装材料的选择及其方法、生产环境的控制、产品处理与运输的规范，以及建立有效的除湿配置文件等关键方面。本课程不仅详细规定了这些保护措施的实施细节，还解释了如何在采购文档中引用相关要求，确保供应链中每个环节都遵循统一的保护标准。此外，课程还将扩展隔潮袋（MBBs）的应用范围，包括其对PCB可焊性的影响、ESD（静电放电）问题、蚀刻的芯板和压合结构的湿度敏感性，以及干燥剂材料和湿度指示卡等的使用。为了更直观地指导实践操作，本课程还提供了包装和处理要求的流程图示例，帮助您轻松理解和应用所学知识。

培训时间：7/12，培训时长：1天，培训地点：上海

3. IPC J-STD-020/033 湿敏器件的分级和管控

课程介绍：

本课程专注于印制电路板（PCB）的全面保护策略，确保其在整个生命周期内免受污染、物理损坏、可焊性退化和吸湿的影响。我们将深入探讨包装材料的选择及其方法、生产环境的控制、产品处理与运输的规范，以及建立有效的除湿配置文件等关键方面。

本课程不仅详细规定了这些保护措施的实施细节，还解释了如何在采购文档中引用相关要求，确保供应链中每个环节都遵循统一的保护标准。此外，课程还将扩展隔潮袋（MBBs）的应用范围，包括其对PCB可焊性的影响、ESD（静电放电）问题、蚀刻的芯板和压合结构的湿度敏感性，以及干燥剂材料和湿度指示卡等的使用。

为了更直观地指导实践操作，本课程还提供了包装和处理要求的流程图示例，帮助您轻松理解和应用所学知识。

培训时间：5/24-5/25，培训时长：2天，培训地点：上海

4. IPC J-STD-002/003可焊性测试

课程介绍：

本课程专注于电子元器件引线、焊端、焊片、端子和导线，以及印制板表面导体、连接盘和镀覆孔的可焊性测试。通过本次培训，您将能够深入了解并掌握这些组件的可焊性评估方法、缺陷定义及验收标准，确保产品质量和可靠性。

IPC J-STD-002标准详细规定了电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片的可焊性测试方法。此外，还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。这一标准适用于供应商和用户，为您提供了全面的测试指导和缺陷评估依据。

同时，IPC J-STD-003标准将指导您如何评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔的可焊性。该方法旨在确定这些部件被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。本课程将提供相关的测试方法和缺陷定义，并附带图表，帮助您更直观地理解和应用。

通过本课程的学习，您将能够：熟练掌握元器件和印制电路板各部件的可焊性测试方法；准确理解和应用缺陷定义及验收标准；提高产品质量和可靠性，降低因可焊性问题导致的故障风险；增强与供应商和用户的沟通与合作，确保产品符合行业标准和要求。

本课程仅提供内训，培训时长：1天

5. IPC-6013 挠性及刚挠印制板的鉴定及性能规范

课程介绍：

在当前电子科技飞速发展的背景下，挠性和刚挠印制板作为电子产品中的关键组件，其质量与性能的稳定性和可靠性对整个产品的影响至关重要。因此，本课程旨在帮助学员深入理解和掌握挠性及刚挠印制板的鉴定及性能规范，以确保产品质量的稳定和提升。

课程内容将全面覆盖IPC-6013标准下的各项要求，包括印制板的导体精度、结构完整性、材料使用、阻焊膜、电气性能、清洁度等多个方面。通过理论讲解、案例分析、实操演练等多种方式，学员将学会如何根据规范进行印制板的验收，掌握从理想条件到可接受条件，再到不符合条件的可接受性验收的判定标准。

培训时间：7/8-7/9，培训时长：2天，培训方式：在线课

6. IPC-A-640 光纤，光缆和混合线束组件的验收要求

课程介绍：

本课程将全面介绍IPC-A-640标准中关于光纤、光缆和混合线束组件的验收要求，包括已被线缆及线束组件验收标准移除的集光纤、光缆及混合布线技术的验收要求和技术认知。学员将通过学习，掌握这些组件在设计和制造过程中的关键要点，确保产品符合行业标准和客户需求。

此外，课程还将提供一系列必读的参考材料，帮助学员深入理解验收要求的背景和原理。鉴于印制板设计的复杂性，课程鼓励学员积极获取并研究所有相关的参考材料，以形成对验收要求的全面认知。

培训时间：10/11-10/12，培训时长：2天，培训方式：在线课

7. IPC-7525/7527 模板设计指导和焊膏印刷要求

课程介绍：

本课程以IPC-7525模板设计指导和IPC-7527焊膏印刷要求为基础，深入剖析焊膏及表面贴装用模板的设计要点以及焊膏印刷质量的控制标准。课程结合行业实际，旨在帮助学员掌握模板设计与焊膏印刷的核心技能，提升产品制造的可靠性和效率。

课程内容概览：焊膏及表面贴装模板设计的基本原则与技巧；通孔与倒装芯片器件混装技术模板设计的特殊考虑；锡铅与无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计的差异分析；样品定购单与用户检验检查表的正确使用与解读；焊膏印刷视觉质量可接受性标准的全面解读；焊膏表征标准化语言的掌握与应用；焊膏沉积常见问题的识别、描述及潜在原因分析；利用IPC标准指导焊膏印刷操作及故障排除的策略与技巧。

培训时间：8/9-8/10，培训时长：2天，培训地点：上海

所有课程皆可提供现场培训服务，如需了解更多信息，请发送邮件至CSMChina@ipc.org或者致电：+86 400-6218-610进行咨询。