全天  2023年德国慕尼黑电子生产设备展览会(Productronica)

展会时间:2023年11月14日~11月17日

展会地点:德国-慕尼黑-Messegelande81823-慕尼里新国际博览中心

主办方:德国慕尼黑展览公司，举办周期:两年一届，展会面积:35000平米

参展观众:44000人，参展商数量及参展品牌达到1200家

同期举办  德国慕尼黑半导体展览会SEMICONEUROPA

展会时间:2023年11月14日~11月17日(德国及欧洲地区最为成功的半导体展览会)

展品范围:半导体技术:半导体先进制程技术、半导体先进封测技术、半导体制程设备、半导体应用材料、半导体零组件、半导体模组商

半导体材料:半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED 制程相关设备、材料、零组件

半导体设备:厂务监控系统、微机电设备、材料、奈米技术产品、自动光学检测系、二手设备等

夜宿

慕尼黑

上午  Infineon英飞凌电子半导体工厂(属于西门子，全球顶尖的半导体公司)

参观封装和测试工厂

英飞凌科技股份有限公司(InfineonTechnologies，FWB:IFX)总部位于

德国巴伐利亚州新比贝格，主力提供半导体和系统解决方案，解决在高能效、移动性、和安全性、方面带来的挑战(而主要业务亦包括为关连公司西门子交通集团生产铁路机车车辆牵引系统内IGBT-VVVF之半导体组件)。

下午

途径最大的麦琴根奥特莱斯，购物体验后前往斯图加特市。

夜宿 

斯图加特

上午  拜访Bosch博世智能工厂(半导体晶元厂)

地点:图宾根路123号，鲁特林根

博世也一直在研究工业4.0的解决方案，近来推出了“慧连制造”解决方案(Intelligent Connected Manufacturing solutions)。该方案核心为制造-物流软件平台，包括制程质量管理(Process Quality Manager)、远端服务管理(Remote Service Manager)、预测维护(Predictive maintenance)三个部分。

博世的智能化工厂并不是单纯用机器代替人工操作，更多的是将智能化、信息、自动化等相关技术逐渐融入到制造生产整个过程中，使得产品生产过程更透明，给每个产品贴上智能标签。

下午  Bosch博世电子封测厂

博世制造功率半导体，以用于电动和混合动力汽车的DC-DC转换器等应用中。在生产晶圆的六周内，它们经历了约250个单独的制造步骤-所有这些步骤都是全自动的。在该过程中，尺寸测量为微米级的微小结构被沉积在硅片上。这些微芯片原型现在可以首次在电子组件中安装和测试。目前，博世已开始生产高度复杂的集成电路。在整个半导体生产和封装过程中，利用本地云控制的自动运输系统，实现了5G全程链接，将进一步推动和深化工业4.0的发展。

罗伊特林根晶圆厂立足罗伊特林根五十馀年，采用六寸及八寸晶圆科技，跨足车用及消费性电子市场。博世制造的半导体零组件包含特定应用积体电路（ASICs）、微机电感测器（MEMS sensors）以及功率半导体。博世致力於研发、制造碳化矽晶片，而此种创新材料制成的晶片对於电动交通的发展而言日渐关键。目前，博世是唯一生产碳化矽功率半导体的全球汽车科技供应商。该工厂已投资4亿欧元扩建无尘车间，至2025年将使整个工业园区达到从生产到封装总共4.7万平方米。

夜宿

法兰克福

上午

游览【法兰克福罗马广场】【美茵塔】【法兰克福中央车站】

下午

前往机场

夜宿

飞机上

抵达后，自取行李返回温馨的家，行程完满结束

注:以上行程为预定方案，实施时有部分调整的可能。