2023年电子智造技术研讨会在南京成功举办
2023-08-01 00:00:00
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江苏省电子组装自动化
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秘书处
2023年电子智造技术研讨会
7月29日，2023年电子智造技术研讨会在南京信息职业技术学院成功举办，共来自全国70余家先进制造企业、研究所、高等院校的200余人参加了本次大会，江苏省电子学会SMT/组装自动化专委会常务副主任刘海峰、戚国强先生，副主任董健、耿明、乔熹、王胜亮先生，南京市SMT专委会主任魏子陵先生，华中科技大学博士生导师吴懿平教授，河南科技大学博士生导师闫焉服教授，中兴通讯股份有限公司制造总工、电子制造产业学院院长邱华盛先生，南京信息职业技术学院校企合作就业处李洪昌处长，南京信息职业技术学院智能制造学院赵海峰副院长，中兴通讯公司职业学院院长孙磊先生，原副会长舒平生、丁卫忠先生，专家委员付秀国、常小青、李春山、王金伟先生，荣誉秘书长祝长青先生，常务副秘书长季军先生，副秘书长朱利军、夏玉果先生，特聘专家、研究员蒋庆磊先生，产业学院辅导员刘叙、孙鹏、张军强、孙立军先生等领导和嘉宾出席了本次会议。开幕式由江苏省电子学会SMT/组装自动化专委会秘书长刘刚主持。在开幕式环节，南京信息职业技术学院校企合作就业处李洪昌处长致辞，他代表承办校对本次会议的举办表示热烈祝贺，他指出产教深度融合是高等职业教育创新发展的必要途径，他希望通过本次会议，加快企业数字化转型升级，加深职业院校与企业之间的深度合作，共同营造良好的产教融合生态，赋能产业发展和人才培养。专委会常务副主任刘海峰先生发表致辞，他代表专委会对参加本次会议的各位领导和会员单位表示热烈的欢迎和诚挚的谢意。他指出当前电子技术的飞速发展，高端技术和设备受阻，面临来自国外的压力越来越大，本次技术研讨会将聚焦电子智能制造关键技术，共同探讨电子制造技术的前沿发展和创新，共谋未来的发展蓝图，必将引领电子智造行业的转型升级。他希望以此次会议为平台，秉承开放合作之心，汇聚智慧之潮，共绘电子制造技术的新华章，推进电子制造技术可持续发展。南京市SMT专委会魏子陵主任在致辞中表示，江苏电子学会SMT专委会长期致力于推进电子制造行业技术发展，搭建行业企业合作平台，为江苏电子信息产业发展作出了贡献，他希望借助此次技术研讨会，分享交流企业一线工程师技术的研究成果，进一步赋能智能制造，引领制造业高质量发展。 本次活动得到了无锡日联科技股份有限公司、南京优倍自动化系统有限公司、神州视觉科技有限公司、ESAMBER中国服务中心、艾富瑞（苏州）测试科技有限公司、南京桐尔智能科技有限公司、南京兢航科技有限公司、上海慧方工位器具有限公司的鼎力支持。在专家报告环节，来自华中科技大学博士生导师吴懿平教授作题为《功率芯片互连的新材料与新工艺》专题报告，他首先分析功率半导体制造工艺发展，并详细介绍SiC功率器件模组的发展，最后分析焊料封装的功率器件，并分享超声快速低温芯片互连高温服役的新型无铅焊料的研究情况，为电子制造行业的工艺和材料发展指明方向。中兴通讯股份有限公司制造总工、电子制造产业学院邱华盛院长作题为《无铅焊料对波峰焊接设备部件腐蚀机理研究及改善对策》专题报告，他以波峰焊是否过时、波峰焊是外部行业等为问题引入主题，通过详实的数据和使用案例，分析波峰焊易腐蚀部件材料，特别是工业钛的成分分析，论述无铅焊料对波峰焊组件腐蚀机制并提出改善方案，并通过实验证实该方案具有很好的使用效果，为行业提供参考。河南科技大学博士生导师闫焉服教授作题为《Low-α材料制备技术及其在电子产品中的应用》专题报告，他结合自身研究成果，详细阐述了产生的机理和预防措施，从产生背景、机理、面临的挑战等方面详细介绍Low-α材料制备技术的研究情况，并展望未来的应用前景。在优秀论文报告环节，中兴通讯股份有限公司制造总工、电子制造产业学院院长邱华盛先生代表本次论文评审专家发言，他详细介绍本次论文的评选过程和评分标准，强调论文写作的技术创新性、选题实用性、论据正确性、内容实效性，并宣读了本次获奖论文名单。专委会副秘书长朱利军主持本环节活动。
本次论文评选的特等奖，来自中国电子科技集团公司第十四研究所的王庆先生分享了《高功率视频前端打火问题与评估》主题报告。他从生活中的例子引入电子装联领域的击穿放电现象，结合雷达器件的微组装，介绍射频前端的放电机理和解决办法，指出影响临界击穿场强的环境因素，并给出电子制造领域应避免打火放电的建议和措施。建议在高压、高功率产品的设计和实现阶段加强各种应用场景下最大场强分布和各种因素的考量。东南大学材料科学与工程学院许琪曼博士作题为《用于高温电力电子器件封装的新型Cu-Sn复合钎焊片及瞬态液相键合工艺》的主题报告。她从研究背景、实验方案、TLP工艺及接头性能研究三个方面介绍了新型Cu-Sn复合钎焊片及瞬态液相键合工艺，详细分析高温功率芯片封装面临的问题，介绍了复合焊片制备工艺、均匀性工艺、焊点剪切强度等方面的实验结果，最后从焊接材料、工艺等方面提出解决方案，具有很好的借鉴意义。
图13 许琪曼博士分享优秀论文中达电子（江苏）有限公司詹翔闵先生分享了《基于类神经模型的UV固化机总曝光量在线监测》主题报告，针对UV固化制造存在的问题，分析总曝光能量和固化关系，定义影响造成曝光能力的关键因素，由此搭建神经网络训练和验证模型，实验效果表明曝光量估测的精准度在-0.9~5.2%之间，提高UV固化机的生产效益。中兴通讯股份有限公司孙磊先生分享了《大尺寸单板和芯片焊接工艺实践》主题报告，他从需求来源分析了大尺寸单板和芯片焊接的必要性，从面临的挑战介绍了大尺寸单板和芯片焊接面临的问题，并从设备导入和工艺攻关，详细介绍了大尺寸单板的DFM、钢网设计和芯片焊接解决方案。中兴通讯股份有限公司统雷雷先生分享了《超级自动化理念在中兴南京5G智能工厂的实践》主题报告，他从智慧物流、智能制造、智能运营三个方面介绍了中兴南京5G智能工厂的超级自动化之路，创新应用“5G+AGV+X”技术，构建“高铁-公交-的士”智能物流模式，首创“晨光-日光-黑灯”车间智能制造模式，实现从“人找事”到“事找人”的智能运营。伟创力电子技术（苏州）有限公司束明坚先生分享了《人工智能在PCBA电子制造质检领域的应用》主题报告。他以人工智能发展对行业技术发展带来的巨大变革为切入点，结合传统电子制造质检领域存在的问题，详细介绍基于无代码的人工智能平台的视觉系统开发运行过程，实践表明该系统缩短了检测时间，降低了误报率，提升了质检的工作效率，具有很好的应用前景。大会同时还进行了专委会新会员授牌仪式和有奖知识竞赛活动，分别由专委会常务副秘书长季军、副秘书长夏玉果先生主持。本次会议以服务制造强国战略、赋能电子智造升级为主题，由江苏省电子学会SMT专委会、江苏省电子学会组装自动化专委会主办，由南京信息职业技术学院承办，会议还通过现场网络视频进行直播，先后总共有1000多人次参与观看。会议强化技术研究成果分享，设置专家报告和优秀论文汇报两个环节，涵盖电子制造相关之高密度组装技术、高可靠焊接技术、自动化制造与工艺技术、信息化、数字化/智能化技术、电子制造新工艺/新材料/新设备/检测/测试与失效分析等相关技术，既有高端的技术引领，也有落地的技术革新，给参会人员带来一场求真务实、底蕴深厚的技术盛会，必将助力电子制造产业的转型升级，赋能智能制造可持续高质量发展。
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