“过程方法”是七项质量管理原则之一，是将相互关联的过程作为一个体系加以理解和管理，有助于企业有效和高效地实现其预期结果。其优点是可以准确识别体系运行的关键过程，并对该过程进行持续的监视测量，及时发现问题，不断进行改进提高。

SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片，速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。其结果是：最大限度地提高了灵活性、效率、生产力和质量，同时节省了大量的时间、成本、空间，不会产生大量的废料带。

在数字化工厂中，WCS（仓库控制系统）与WMS（仓库管理系统）是两个关键的信息系统，它们在不同层次上发挥作用并相互协作。同样，在SMT（表面贴装技术）行业中，WCS与WMS各自扮演着重要的角色，并且它们之间存在紧密的联系，但同时也有明显的区别。

SMT焊接过程中主要的设备包括印刷设备，贴装设备，检测设备，焊接设备，测试设备，点胶设备，辅料贴装设备等，本章依Reflow焊接设备的选型评估为例，介绍设备选型评估时从资料收集，数据对比，文件签核，结论输出时需要注意的要点及要求。

韩华商业设备（上海）有限公司在此次展会上推出了中高速贴片机系列、多功能异型插件机SM485P以及mini led贴装设备HM520H等。这些设备都采用了双轨双头设计，可根据客户产品特性选择不同类型的头，适用于小间距、高密度组装元器件的市场。

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

在2024年慕尼黑上海电子生产设备展上，一家专注研发和生产全自动贴片机的行业新秀——北京博瑞先进科技带来了业界领先的技术产品和全新品牌。作为全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商ASMPT旗下子公司，博瑞先进有很高的起点，此次出展以“高效贴装智慧生产”为主题，展出高速、精准、稳定的全自动贴片机所具备的基础能力与实施保障，以及智能制造时代下SMT产线的一体化管理系统

在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。

随着近年来消费电子与智能终端类产品的广泛普及，对于电子组装与制造企业的产能与效率提出了越来越高的挑战。一方面，设计师们会尽其所能在单位面积里设计组装更多元器件，另一方面则是在生产制造环节要求越来越高的可靠性。在典型的元器件贴装工艺中，细小的元器件都是由吸嘴真空吸附的方式，将元器件从送料器取放至电路板上，从而完成组装环节的。

贴片机是电子组装行业中极为核心的设备，也被称为“贴装机”或“Pick & Place Machine”。表面贴装技术（Surface Mount Technology,SMT）是当前电子贴装行业中最先进的技术之一，贴片机则是实现SMT生产的关键设备。

在表面贴装行业的生产模式中，我们通常见到两种生产模式：量产模式和中小批量多品种生产模式。在量产模式下，通常会大量生产同种产品，生产线设计为适应大规模、高速生产。而中小批量多品种生产模式则更专注于多样化的产品需求，产品种类繁多，每个产品批次相对较小。这两种模式之间的主要差异在于产品种类的多样性、产能量级、生产灵活性和换线频率。