ASMPT将于4月24-26日亮相NEPCON China 2024电子展

2024-04-03 17:01:28 · ASMPT SMT解决方案部

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

2024 NEPCON China

2024年4月24日至26日

上海世博展览馆

ASMPT展台：1F60

“集成已成为电子制造领域的关键趋势，这一趋势不仅体现在数据利用方式上，更贯穿于SiP模块的生产过程中，” ASMPT SMT解决方案部中国区产品市场部高级经理赵宇表示。“依托我们独特的软件驱动的整体智慧工厂理念和通用贴装平台，我们为电子制造商提供了一套完善的软硬件解决方案，助力他们在高速发展的先进封装应用市场中立于不败之地。”

集成可以实现更高的投资回报率

ASMPT开发的智慧工厂理念注重通过标准化接口（如IPC-2591 CFX）整合多条生产线上的数据，实现ASMPT设备与第三方系统数据的无缝对接，从而进行更深入的分析和优化。这不仅能够优化生产工艺、减少错误、改善物料流，还能根据员工技能进行高效的人力资源配置，从而最大化投资回报。

在同一条生产线上同时处理SMD和芯片

赵宇进一步阐述道：“现代化的SiP生产将过去严格区分的两个领域融为一体。如今，集成模块能够同时应对表面贴装器件（SMD）和芯片的处理需求。因此，现代化的贴片机必须具备处理这两种元件类型的能力，并以与现代高速SMT生产线相匹配的精度和速度进行工作。”业内专业人士将有机会在ASMPT展台上亲眼见证这一技术的实际应用，届时将展示两台全新且极具创新性的贴片机，展示它们在实际操作中的卓越性能。

全局视角数据驱动互联互通

赵宇认为电子制造比以往任何时候都更像一个整体：“那些坚持实施智慧工厂原则的企业很快就会意识到，通过采用这种整体的、数据驱动的战略，他们将能更有效地利用现有制造设备：实现生产效率的大幅提升、产品质量的显著优化以及产量的稳步增长”。对于这一前沿理念感兴趣的参观人员，可在ASMPT的展位上(1F60)向专家请教其具体实现方式。通过生动的现场演示，您将亲眼见证ASMPT的硬件与软件如何无缝协作，如何将孤立的环节整合为一个高效的整体，并如何将智慧工厂的理念逐步转化为现实生产力。

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