据英国《金融时报》报道，亚马逊网络服务 (AWS) 已暂停订购 Nvidia 的 Grace Hopper 解决方案，该解决方案由 Nvidia 设计的 Grace CPU 和 H100 GPU 组成，而是选择等待即将推出的更强大的 Grace Blackwell 超级芯片，其中包括Blackwell B200 GPU。这一决定反映了一项战略举措，因为 AWS 本质上是希望部署最新产品并利用其增强的人工智能处理能力 。

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

随着技术的日新月异，电子制造业正经历着前所未有的变革，也对就业人员的专业技能和应变能力提出了新的挑战，IPC的教育课程为此提供了整体解决方案。

2024年03月12日 ，中国上海 —— 全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商ASMPT，已成功完成对深圳市深科特信息技术有限公司 (SKT) 的收购，后者在中国制造执行系统 (MES) 解决方案领域占据着重要地位。

2月下旬，移远通信对外宣布正式进军XR领域，届时将为市场带来覆盖XR最新软硬件技术、内容、生态的一站式产品解决方案。由此看来，歌尔等代工厂将迎来竞争对手，本期的锐评，我们就来谈一谈移远通信进军XR领域这件事。

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。

随着技术的日新月异，电子制造业正经历着前所未有的变革，也对就业人员的专业技能和应变能力提出了新的挑战，IPC的教育课程为此提供了整体解决方案。

随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，芯片小型化趋势越来越明显，QFN封装元器件据有功能强大，体积小，重量轻的特点得到了广泛的使用。但是当QFN封装元器件出现故障需要进行返修时，由于QFN封装元器件小，引脚细，精度高等特点，以及PCB布局密集复杂，时常出现不能使用常规方法在PCB上印锡返修问题，这对返修提出了更高的技术要求。

在表面贴装行业的生产模式中，我们通常见到两种生产模式：量产模式和中小批量多品种生产模式。在量产模式下，通常会大量生产同种产品，生产线设计为适应大规模、高速生产。而中小批量多品种生产模式则更专注于多样化的产品需求，产品种类繁多，每个产品批次相对较小。这两种模式之间的主要差异在于产品种类的多样性、产能量级、生产灵活性和换线频率。

中国SMTA将于7月20日在上海世博展览馆地下二层4号会议室举办由中国SMTA技术委员会委员张永泰主讲的技术工作坊，主要涵盖以下主题：‍1.电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案2.电子制造业的新基础建

“焊检合璧，绿色智造”是电子装联精密焊接单项冠军快克智能在今年慕尼黑电子装备展上呈现的主题。2023年4月13-15日，新国际博览中心N4馆4512展台，在现场快克智能聚焦新能源风光储，新能源汽车电动化和智能化，功率半导体封装等领域展示高可靠性焊接&检测及自动化成套解决方案。同时，也将AI深度学习/3D AOI的全新检测体验带到现场与行业同仁一起分享。

工业4.0的核心是“智能制造”，这里的智能不单指实现机械自动化，而是能够独立地做出一些决策。TI有自己工厂体系和软件开发平台的完整解决方案。各种体系认证、质量保证是基础，SoC解决方案则是对所有的细化应用认知，包括计算、控制、安全、模拟、深度学习、硬件加速和连接等。