点胶工艺介绍之Underfill后BGA维修
大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布，BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布，如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换，且不影响周边已点胶的器件，是维修时业界同仁倍受困扰的问题。
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2024-04-29 22:00:00
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ASMPT虚拟助手：AI智能助手助力您的生产车间
虚拟助手（Virtual Assistant）可支持生产线运行，协助车间维修技术人员的日常工作 — 从技术人员到岗到可以排除故障，虚拟助手都会为他们提供所需的所有重要信息，以便他们在第一次尝试维修时就能快速成功地解决设备问题。
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2024-04-09 17:27:49
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小米汽车SU7智能驾舱拆解：主要芯片PCB工艺首发速看！
生产商是惠州德赛西威，涂满了三防漆，各种汽车线路接口包括mini Farka，汽车以太网等，成本和维修便利性考虑，主板很多模块化贴片设计，可以有效降低PCB的层数。英伟达的TA990边缘计算芯片Jets
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2024-04-06 19:00:00
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亦难亦不难的 PCBA 维修 ——如何实现不易维修产品的维修汪 健，徐晟晨，魏子陵 南京利景盛电子有限公司 关键词：返修、维修、热容 随着电子产品的越来越小型化、密集化，同时也不断有大热容焊接、异型三
