随着LED显示技术的飞速发展，微间距LED显示屏因其出色的显示效果和广泛的应用场景，正逐渐成为市场的新宠。目前，Mini LED封装已经形成了包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices）集合封装、MIP(Micro LED in Package)三种方案。这三种技术各有特点，竞争激烈，谁又将引领未来LED封装技术的主流趋势，今天为您一一解惑。

据英国《金融时报》报道，亚马逊网络服务 (AWS) 已暂停订购 Nvidia 的 Grace Hopper 解决方案，该解决方案由 Nvidia 设计的 Grace CPU 和 H100 GPU 组成，而是选择等待即将推出的更强大的 Grace Blackwell 超级芯片，其中包括Blackwell B200 GPU。这一决定反映了一项战略举措，因为 AWS 本质上是希望部署最新产品并利用其增强的人工智能处理能力 。

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

随着技术的日新月异，电子制造业正经历着前所未有的变革，也对就业人员的专业技能和应变能力提出了新的挑战，IPC的教育课程为此提供了整体解决方案。

2024年03月12日 ，中国上海 —— 全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商ASMPT，已成功完成对深圳市深科特信息技术有限公司 (SKT) 的收购，后者在中国制造执行系统 (MES) 解决方案领域占据着重要地位。

2月下旬，移远通信对外宣布正式进军XR领域，届时将为市场带来覆盖XR最新软硬件技术、内容、生态的一站式产品解决方案。由此看来，歌尔等代工厂将迎来竞争对手，本期的锐评，我们就来谈一谈移远通信进军XR领域这件事。

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。

随着技术的日新月异，电子制造业正经历着前所未有的变革，也对就业人员的专业技能和应变能力提出了新的挑战，IPC的教育课程为此提供了整体解决方案。

随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，芯片小型化趋势越来越明显，QFN封装元器件据有功能强大，体积小，重量轻的特点得到了广泛的使用。但是当QFN封装元器件出现故障需要进行返修时，由于QFN封装元器件小，引脚细，精度高等特点，以及PCB布局密集复杂，时常出现不能使用常规方法在PCB上印锡返修问题，这对返修提出了更高的技术要求。

在表面贴装行业的生产模式中，我们通常见到两种生产模式：量产模式和中小批量多品种生产模式。在量产模式下，通常会大量生产同种产品，生产线设计为适应大规模、高速生产。而中小批量多品种生产模式则更专注于多样化的产品需求，产品种类繁多，每个产品批次相对较小。这两种模式之间的主要差异在于产品种类的多样性、产能量级、生产灵活性和换线频率。

中国SMTA将于7月20日在上海世博展览馆地下二层4号会议室举办由中国SMTA技术委员会委员张永泰主讲的技术工作坊，主要涵盖以下主题：‍1.电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案2.电子制造业的新基础建