“ASML新光刻机，太贵了！”
“成本非常高，”台积电高级副总裁Kevin Zhang周二在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会上谈到 ASML 最新的High NA 极紫外系统时说道。
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2024-05-15 11:27:06
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台积电技术路线图更新，详解
根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。
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2024-04-26 15:09:36
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台积电官宣1.6nm，多项新技术同时公布
台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔展开对决——谁能制造出世界上最快的芯片。
