导电阳极丝(Conductive Anodic Filament)简称CAF，是指PCB内部金属从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中形成导电的细丝

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本，同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好地沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

随着电子行业的快速发展，PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中，波峰焊作为一种常用的焊接方式，其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象，严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。

锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等

本课程旨在帮助学员系统掌握湿敏器件的全过程管控方法，避免因管控不当导致的失效问题。课程将结合IPC/JEDEC-J-STD-020/033两份标准，深入介绍湿敏器件的初始可靠性鉴定分类等级，以及潮湿/再流焊敏感的SMD器件的标准化处理、包装、运输和使用方法。

随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。

​倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

IPC J-STD-001（电气与电子组件的焊接要求） & IPC-A-610（电子组件的可接受性）的汽车补充要求课程已正式上线。这个课程是在IPC J-STD-001电气与电子组件的焊接要求和IPC-A-610电子组件的可接受性课程的基础上开发而成的，旨在考虑到自动化大批量生产的情况下，为确保汽车电气和电子组件在恶劣环境中的现场焊接具备可靠性提供了补充要求。

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

四川省电子学会SMT/MPT专委会定于2024年3月29日在陕西省西安市召开“第二届电子制造可靠性技术应用研讨会”，针对市场需求与行业发展要求，从企业的生产实际出发，纯技术干货输出，帮助企业解决电子制造技术可靠性技术难题，为行业的健康发展搭建平台会议现场还将同步举行电子制造行业新技术、新产品展示，热忱欢迎各位专家学者和企业代表积极参加。

尊敬的会员客户：IPC在2024年1月25日推出名为“电子制造中的外来物（FOD）”的全新会员免费专享课程，有效期内的会员客户可登录IPC EDGE学习该课程。外来物是电子制造中一个至关重要的问题，可能危及制造产品的功能和可靠性。FOD的影响不仅限于制造车间，还会影响产品的可靠性、安全性，以及制造商的经济效益。