【学术活动】第二届电子制造可靠性技术应用研讨会邀请函
近年来，随着中国电子业逐步迈向高端制造，各行各业对质量工作日趋重视，以可靠性为中心的质量管理将是企业稳步发展的必然选择。电子部件是航空、航天、民用电子、汽车电子等产业的核心组成部分，电子材料、元器件、工艺的可靠性是实现高可靠电子部件的关键。四川省电子学会SMT/MPT专委会定于2024年3月29日在陕西省西安市召开“第二届电子制造可靠性技术应用研讨会”，针对市场需求与行业发展要求，从企业的生产实际出发，纯技术干货输出，帮助企业解决电子制造技术可靠性技术难题，为行业的健康发展搭建平台会议现场还将同步举行电子制造行业新技术、新产品展示，热忱欢迎各位专家学者和企业代表积极参加。
主题围绕航天/航空电子、消费电子、通讯互联、汽车电子制造可靠性提升与失效分析等重点问题进行研讨。从元器件选型设计到板级组装失效分析，提供全面可靠性问题解决方案，帮助企业在电子生产全流程中提升产品质量，促进电子制造行业持续健康发展。
二、会议组织结构
指导单位：
四川省经济和信息化厅
四川省科学技术协会
主办单位：
四川省电子学会
五院西安分院（504所）
西安太乙电子有限公司
中国电子科技集团第二十研究所
中兴通讯电子制造职业学院
承办单位：
四川省电子学会SMT/MPT专委会
协办单位：
四川电子新工艺与新材料应用研究院
西南科技大学复杂环境装备可靠性研究中心
三、会议时间
2024年3月29日（星期五），会期一天。
四、会议地点
陕西省西安市·西安钟楼亚朵S吴酒店千禧阁。
如何开展板级产品焊点的可靠性分析
王豫明-清华大学SMT实验室 教授
CCGA器件组装工艺与焊点缺陷控制技术
任联锋-五院西安分院（504所）-制造中心 主任
高可靠性电子焊接材料在微电子装联领域的应用研究
李爱良-中山翰华锡业有限公司-技术总监
关于SMT多品种/小批量，特色生产模式探讨交流
邓超平-深圳松辉机电设备有限公司-运营总监
高可靠产品清洗工艺及设备
吴 民-南京电子技术研究所-高级工程师
SPI在印刷系统中的管理及应用
马 龙-成都熊猫电子科技有限公司-工艺总工
射频连接器焊接面临的问题与方法思考
张 飞-中国电子科技集团公司第二十研究所-电子装联/微组装负责人
通讯产品新趋势下电子组装工艺可靠性面临的挑战
王世堉-中兴通讯股份有限公司-智造工程装联设计部-工艺研究资深专家
精密电压调节器测试方法研究
崔文韬-西安太乙电子有限公司 高级工程师
键合“弹坑”的失效分析方法研究
李 扬-西安太乙电子有限公司
六、会议报名与合作咨询
苏老师 13518143895，shcsmt@163.com
四川省成都市建设北部二段4号电子科大通信大楼508室
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