容易与疲劳断裂焊点混淆的熔断焊接缺陷
焊点失效的模式主要有疲劳断裂和应力断裂，但是，还有一种焊点的断裂失效模式，无论断裂位置、裂纹形貌以及失效的时间点，都与疲劳失效焊点的裂纹类似，在失效分析时很容易归为疲劳断裂失效，这就是本文要介绍的熔断焊接缺陷。
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2024-06-25 09:42:57
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龙旗：手机大客户结构明显优化，成功登录沪市
龙旗以手机ODM作为业务基石，连续多年保持高水位的出货规模，逐渐爬坡至行业领先位置。AIoT业务多点开花， VR品类率先规模化出货，涉足智能手表、手环、TWS耳机等品类，并着手布局AI PC、汽车电子等新业务领域。借助“1+Y”的产品策略，深度优化手机客户结构，突破瓶颈，成功于今年3月正式挂牌上市。
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2024-05-07 18:00:00
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SMT贴片加工的品质检验要点
SMT贴片加工的品质检验要点一、元器件贴装工艺品质要求1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴3.贴片元器件不允许有反贴4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
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2022-08-17 17:46:22
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SMT贴片加工中将元件焊接到PCB上两种方法的区别
对于SMT元件，焊膏直接涂在焊盘上，将元件的引线保持在一个位置。当PCB穿过专用回流焊时，焊膏会回流。在这里，形成了坚固的焊点。如果您使用的是混合型，则需要同时使用波峰焊和回流焊。有现成的自动取放机器可以可靠地处理各种组件。
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2022-08-17 17:45:02
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PCBA加工电子产品整机装配工艺要点
1、电子产品整机组装是指将组成整机的各种电子元器件、组件、机电元件以及结构件，按照设计要求，在规定的位置上进行装配、连接，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
