【乘风破浪 芯之所向】2023半导体封装制造国际论坛深圳站强势来袭！
大会主办方:
主办单位:广东省电子学会SMT专委会&深圳市终端电子制造产业协会
承办单位:深圳市华友终端电子展览有限公司
协办单位:芯榜科钛网,SMT头条网
支持单位:振芯荟,51SMT,广东德纳律师事务所
广东省电子学会SMT专委会
深圳市终端电子制造产业协会
深圳市华友终端电子展览有限公司
芯榜
科钛网
SMT头条网
振芯荟
51SMT
广东德纳律师事务所
深圳金商银企管理有限公司
深圳市百诺鑫知识产权有限公司
深圳市弘铭泰投资发展有限公司
深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会
会议时间：8:50-17:00
深圳市宝安区沙井街道民主大道与锦程路交汇处
来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM工厂;
半导体IC制造领域的FablessFoundry、OSAT、IDM等厂商。（排名不分先后）
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仅限前100名，先到先得！
以工作人员最后通知为准
扫描上方二维码，即可申请参加此次大会。本次大会诚邀半导体制造行业运营、研发、技术、工程人士，先进电子制造工厂相关管理、生产及技术人员，终端电子产品制造企业人士，EMS加工行业人士，SMT装备行业人士。
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