按照覆铜板的机械刚性可以划分为：刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate）和挠性覆铜板（Flexible CopperClad Laminate）。
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2024-08-15 00:00:00
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AMD 早在 2014 年就设定了其第一个雄心勃勃的能源目标，其首个 25x20 目标是到 2020 年将消费处理器的能效提高 25 倍，而 AMD 最终以 31.7 倍的提升超额完成了这一目标。
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2024-05-24 15:17:10
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长期以来，国内外芯片大厂注重在德国投资，比如格芯、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德国建有晶圆厂。近几年来，随着市场对于半导体需求的持续增长，一众厂商还纷纷继续加码，在原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。
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2024-05-10 15:14:15
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2024年4月9日，IPC-6921《Requirements and Acceptance Specification for Organic IC Substrates有机封装基板的要求及可接受性》标准技术组在IPC APEX EXPO期间成功召开全球技术组会议。会议由技术组主席单位广州广芯封装基板有限公司主持召开，这是中国企业首次在IPC APEX EXPO上主持全球技术组现场会议。
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2024-04-24 19:00:00
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根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。
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2024-04-26 15:09:36
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2月下旬，移远通信对外宣布正式进军XR领域，届时将为市场带来覆盖XR最新软硬件技术、内容、生态的一站式产品解决方案。由此看来，歌尔等代工厂将迎来竞争对手，本期的锐评，我们就来谈一谈移远通信进军XR领域这件事。
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2024-03-06 21:07:10
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IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的为期数天的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚一堂，参加展览、技术会议、专业发展课程、标准制定委员会会议和认证项目。这些丰富的活动为参与者提
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2023-05-11 17:20:00
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3月31日，中国工业X射线智能检测装备龙头企业无锡日联科技股份有限公司（简称：日联科技，股票代码：688531）在科创板上市，正式登陆资本市场。日联科技此次IPO发行股数19，851，367股，发行价格为152.38元/股。上市首日，开盘一度涨57.57%。
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2023-03-31 20:22:05
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X-ray：全称X光无损检测设备，是运用低能量的X光，对产品内部中止扫描成像，以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。生活中医院做X光扫描就是是这个原理。随着电子产品智能化、微型化使得芯片的体积也越来越多。
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2022-08-17 17:48:03
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PCB加强筋是什么？在为PCB提供机械支撑时，印刷电路板加强筋发挥着重要作用。它们对柔性电路板（flex PCB）特别有帮助，因为它们的名字是柔性的，并且在某些地方需要刚度。
