一种关于小QFN器件返修的解决方案
随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，芯片小型化趋势越来越明显，QFN封装元器件据有功能强大，体积小，重量轻的特点得到了广泛的使用。但是当QFN封装元器件出现故障需要进行返修时，由于QFN封装元器件小，引脚细，精度高等特点，以及PCB布局密集复杂，时常出现不能使用常规方法在PCB上印锡返修问题，这对返修提出了更高的技术要求。
时间：
2024-01-17 18:48:22
浏览量：
16150
技术论文|QFN焊接工艺研究与质量控制
QFN焊接工艺研究与质量控制韩 潇，胡俊杰，王洪玮，郑 杰( 天津航空机电有限公司，天津 300308)摘 要：QFN 封装凭借其优良的电性能、热性能、体积小及自身质量小等优良特性而得到广泛应用，为
