ASMPT将于4月24-26日亮相NEPCON China 2024电子展
备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。
时间：
2024-04-03 17:01:28
浏览量：
11994
关于“2024东京NEPCON电子展” 组团参访邀请通知
东京NEPCON电子展是亚洲地区规模最大、且新装备、新技术集中表现的电子制造设备、技术展，展览规模是上海、深圳NEPCON的数倍。
时间：
2023-10-26 15:24:28
浏览量：
18684
电子制造产业联盟简介
以2015年4月份的上海NEPCON展会为契机，由全国十二家电子制造表面贴装行业协会和清华大学共同发起了“成立全国电子制造产业联盟的倡议”！与会代表一致认为，电子制造产业联盟是贯彻落实中国制造2025规划的重要举措，有必要组建联盟，通过联盟来解决电子制造行业的共性基础问题，搭建平台，促进自主创新，切实推进我国电子制造业发展。会上各地代表都同意成立并加入联盟。并推举联盟秘书处设置在天津市电子学会表面贴装技术专业委员会。
