微间距LED显示屏各类封装技术 究竟谁将成为主流趋势？
随着LED显示技术的飞速发展，微间距LED显示屏因其出色的显示效果和广泛的应用场景，正逐渐成为市场的新宠。目前，Mini LED封装已经形成了包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices）集合封装、MIP(Micro LED in Package)三种方案。这三种技术各有特点，竞争激烈，谁又将引领未来LED封装技术的主流趋势，今天为您一一解惑。
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2024-06-06 17:21:58
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重磅！三家激光大厂中标京东方465亿项目
近日，苏州科韵激光科技有限公司（以下简称：科韵激光）、深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称：大族半导体）、迈为技术（珠海）有限公司（以下简称：迈为技术）中标京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目。
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2024-05-23 00:00:00
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韩华Hanwha 在小间距贴片技术上拥有显著技术优势
韩华商业设备（上海）有限公司在此次展会上推出了中高速贴片机系列、多功能异型插件机SM485P以及mini led贴装设备HM520H等。这些设备都采用了双轨双头设计，可根据客户产品特性选择不同类型的头，适用于小间距、高密度组装元器件的市场。
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2024-04-28 18:00:00
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小米汽车Mini LED屏细节曝光，供应商为TCL华星光电！
小米SU7前排中控生态屏尺寸达到了16.1英寸，据财联社报道，这是一款Mini LED背光屏幕，由TCL华星独供。中控屏拥有3K分辨率、16:10比例、91.7%屏占比、1024级动态调光，长宽比16:10，四边边框超窄，屏占比达到91.7%。
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2024-03-29 19:00:00
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Yamaha推出最新升级版 3D AOI 系统
Yamaha机器人SMT部门推出了YRi-V 3D AOI 系统的性能升级，包括更快的电路板处理、多元件对齐检查和增强型 LED 共面性测量。
