IPC WorksAsia - IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》F版本升级解析
2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。
时间：
2024-01-10 17:51:18
浏览量：
48605
SMT贴片加工如何工作？
使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，
时间：
2022-08-17 17:50:12
浏览量：
21978
PCBA加工中混装工艺的优势
现今的pcba加工中，我们之所以宣传混合组装服务，是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始，作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外，我们还利用了许多其他操作，例如实施散热器、电缆和压配合连接器，支持PTH I/0 通信等等，这些都是混装的优势。
