导电阳极丝(Conductive Anodic Filament)简称CAF，是指PCB内部金属从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中形成导电的细丝
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2024-08-26 17:42:24
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我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
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2024-08-08 09:41:17
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“过程方法”是七项质量管理原则之一，是将相互关联的过程作为一个体系加以理解和管理，有助于企业有效和高效地实现其预期结果。其优点是可以准确识别体系运行的关键过程，并对该过程进行持续的监视测量，及时发现问题，不断进行改进提高。
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2024-06-26 09:24:39
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IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本，同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好地沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
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2024-06-21 14:04:49
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随着电子行业的快速发展，PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中，波峰焊作为一种常用的焊接方式，其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象，严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。
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2024-05-20 16:38:57
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本课程旨在帮助学员系统掌握湿敏器件的全过程管控方法，避免因管控不当导致的失效问题。课程将结合IPC/JEDEC-J-STD-020/033两份标准，深入介绍湿敏器件的初始可靠性鉴定分类等级，以及潮湿/再流焊敏感的SMD器件的标准化处理、包装、运输和使用方法。
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2024-05-08 18:25:48
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SMT焊接过程中主要的设备包括印刷设备，贴装设备，检测设备，焊接设备，测试设备，点胶设备，辅料贴装设备等，本章依Reflow焊接设备的选型评估为例，介绍设备选型评估时从资料收集，数据对比，文件签核，结论输出时需要注意的要点及要求。
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2024-04-30 18:00:00
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电子行业内都希望有一个确定的测试，来判断PCBA的清洁度合格亦或是不合格。但关注清洁度最重要的，不是某一项的测试值是否合适，而是需要关注生产过程中所采取的清洁度控制。合格可控的生产清洗工艺过程，才是我们更应该关注的重点。建立一套有效可靠的清洗工艺，是多方面因素共同作用的结果。
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2024-04-18 18:00:00
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IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
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2024-04-17 15:19:24
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IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
