2024年7月17日，第十二届中国（西部）电子信息博览会期间，第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛四川分赛区在四川成都隆重举办。本次分赛区比赛由电子制造产业联盟主办，四川省电子学会SMT/MPT专委会承办。

1—5月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显。

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本，同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好地沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。

在数字化工厂中，WCS（仓库控制系统）与WMS（仓库管理系统）是两个关键的信息系统，它们在不同层次上发挥作用并相互协作。同样，在SMT（表面贴装技术）行业中，WCS与WMS各自扮演着重要的角色，并且它们之间存在紧密的联系，但同时也有明显的区别。

随着电子行业的快速发展，PCBA加工成为了电路板制造的关键环节。在PCBA加工过程中，波峰焊作为一种常用的焊接方式，其焊接质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接过程中容易出现连焊现象，严重影响产品质量。本文将分析波峰焊连焊的原因及提出相应的改善措施。

计算机芯片是数字经济的引擎室，其不断增长的能力正在推动生成人工智能等技术的发展，这些技术有望改变多个行业。当冠状病毒大流行扰乱亚洲芯片生产、使全球技术供应链陷入混乱时，它们的关键作用就凸显出来了。因此，这些设备如今成为世界经济超级大国之间激烈竞争的焦点也就不足为奇了。

龙旗以手机ODM作为业务基石，连续多年保持高水位的出货规模，逐渐爬坡至行业领先位置。AIoT业务多点开花， VR品类率先规模化出货，涉足智能手表、手环、TWS耳机等品类，并着手布局AI PC、汽车电子等新业务领域。借助“1+Y”的产品策略，深度优化手机客户结构，突破瓶颈，成功于今年3月正式挂牌上市。

2024年4月25-26日，第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛东部&南部分赛区现场答辩及颁奖典礼圆满落下帷幕。来自全国各地的评审专家及参赛团队齐聚上海，共同见证优秀设计人才的诞生！

2024年4月标准动态英文标准发布IPC-A-610J 电子组件的可接受性适用行业：1. Board Fabricator/Manufacturer2. EMS/Assembly/Contract M

​倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。

电子行业内都希望有一个确定的测试，来判断PCBA的清洁度合格亦或是不合格。但关注清洁度最重要的，不是某一项的测试值是否合适，而是需要关注生产过程中所采取的清洁度控制。合格可控的生产清洗工艺过程，才是我们更应该关注的重点。建立一套有效可靠的清洗工艺，是多方面因素共同作用的结果。

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。