【动图】详解修复焊接BGA芯片过程
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
时间：
2024-08-08 09:41:17
浏览量：
8484
SMT贴片加工 | 一张合格的钢网
在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。
时间：
2024-03-28 18:00:00
浏览量：
8519
低代码是数字化转型的助推器
随着金融科技在体制、机制和管理理念上的不断改革，近年来，金融业现代化水平迅速提升，成果大量涌现，推动了金融业服务现代社会经济体系的能力不断跳跃式提升。
