工艺参数对SAC305焊料在镀Ni基板上润湿性的影响
本文通过在中科同志研发生产的真空共晶炉中进行的无铅焊料（SAC305焊片）在镀Ni基板上的润湿性测试，对比焊片在镀Ni基板上的铺展面积，确认工艺参数对SAC305合金焊片在镀Ni基板上的润湿性影响。
时间：
2024-06-21 09:47:01
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去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究
倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
