台积电技术路线图更新，详解
根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。
时间：
2024-04-26 15:09:36
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职业教育 | IPC-A-640 光纤，光缆和混合线束组件的验收要求课程介绍
IPC-A-640 光纤，光缆和混合线束组件的验收要求新课程已正式上线。本课程涵盖了IPC-A-640标准中关于光纤，光缆和混合线束组件的验收要求，深入探讨了已被线缆及线束组件验收标准移除的集光纤，光缆及混合布线技术的验收要求和技术认知。无论您是想提升专业技能，还是为了了解行业发展最新趋势，本课程都将为您提供全方位的学习体验。
时间：
2024-04-08 11:21:07
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PCBA加工中混装工艺的优势
现今的pcba加工中，我们之所以宣传混合组装服务，是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始，作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外，我们还利用了许多其他操作，例如实施散热器、电缆和压配合连接器，支持PTH I/0 通信等等，这些都是混装的优势。
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2022-08-17 17:45:57
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SMT贴片加工中将元件焊接到PCB上两种方法的区别
对于SMT元件，焊膏直接涂在焊盘上，将元件的引线保持在一个位置。当PCB穿过专用回流焊时，焊膏会回流。在这里，形成了坚固的焊点。如果您使用的是混合型，则需要同时使用波峰焊和回流焊。有现成的自动取放机器可以可靠地处理各种组件。
