容易与疲劳断裂焊点混淆的熔断焊接缺陷
焊点失效的模式主要有疲劳断裂和应力断裂,但是,还有一种焊点的断裂失效模式,无论断裂位置、裂纹形貌以及失效的时间点,都与疲劳失效焊点的裂纹类似,在失效分析时很容易归为疲劳断裂失效,这就是本文要介绍的熔断焊接缺陷。
时间:
2024-06-25 09:42:57
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PCBA加工中封装缺陷和失效的原因和表现
综合载荷应力条件 在制造、组装或者操作的过程中,诸如温度和湿气等失效加速因子常常是同时存在的。综合载荷和应力条件常常会进一步加速失效。这一特点常被应用于以缺陷部件筛选和易失效封装器件鉴别为目的的加速试验设计。