我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
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2024-08-08 09:41:17
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很多公司不成功，并不是因为员工学识不够，而是因为认知不足。因此，要培养团队，不仅仅只是培养员工的专业知识，还包括技能培养（比如思维导图、SWOT分析法、PDCA循环、SMART目标制定法等利用工具的能力），逻辑思维培养，认知能力培养等能力的全面提升。
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2024-06-19 00:00:00
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长期以来，国内外芯片大厂注重在德国投资，比如格芯、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德国建有晶圆厂。近几年来，随着市场对于半导体需求的持续增长，一众厂商还纷纷继续加码，在原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。
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2024-05-10 15:14:15
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根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。
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2024-04-26 15:09:36
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电子元器件也许我们看到大概能够认识，但是电子元器件切开后里面是什么样品很多人并不熟悉，今天给大家分享一些电子元器件的剖面图供大家参考，希望可以对大家更好的了解元器件有所帮助。
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2024-01-11 18:00:00
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工业互联网浪潮再起，深化发展更应重视生态协作。工业互联网浪潮再起，但并不意味着产业发展已经成熟。工业互联网产业要发展就必须破除细分行业平台重复建设的问题，与其都试图打造自己的“生态”，不如发挥各自优势，共同打造一个真正开放、健康，基于行业标准的工业互联网生态系统，汇聚领域内的厂商、技术和人才，在相互协作，互惠互利的基础上，聚焦行业，做深做透，推动行业可持续发展。
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2022-08-17 17:00:22
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PCBA制程，就是经过一道道工序的加工，将一块PCB空板，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。整个生产过程，许多工序环环相扣，任何一个环节出了问题，都会对产品的质量产生很大影响。
