小米汽车SU7智能驾舱拆解:主要芯片PCB工艺首发速看!
生产商是惠州德赛西威
涂满了三防漆,各种汽车线路接口包括mini Farka,汽车以太网等,成本和维修便利性考虑,主板很多模块化贴片设计,可以有效降低PCB的层数。
英伟达的TA990边缘计算芯片Jetson Orin,Orin简介:2019年12月英伟达发布了新一代面向自动驾驶、机器人领域的Orin芯片和计算平台,它最高算力(INT8)达到200TOPS,。Orin SoC采用7纳米工艺,由Ampere架构的GPU,ARM Hercules CPU,第二代深度学习加速器DLA、第二代视觉加速器PVA、视频编解码器、宽动态范围的ISP组成,同时引入了车规级的安全岛Safety Island设计,Orin的量产车型有:上汽的R和智己,理想L9、蔚来ET7、小鹏新一代P7,威马M7、比亚迪 腾势N7 仰望U8、沃尔沃XC90等。
第四代骁龙汽车数字座舱平台,采用5nm工艺的SA8295芯片
板子上好几个PCB倒F天线,用于蓝牙 wifi天线
打开屏蔽盖, 看看是什么无线模块, 后图知道是wifi
QCA6696是最先进的WiFi解决方案,可为高通骁龙汽车4G和5G平台提供补充。旨在提供快速、安全且高效的WiFi连接,以满足消费者在拥堵和密集环境中对更高鲁棒性和更低时延的需求。QCA6696支持双Wi-Fi 6多输入多输出(MIMO)接入点,以实现千兆级车载热点并在车内提供高效Wi-Fi连接,可实现近1.8Gbps的用户吞吐速率,支持2.4GHz和5GHz频段上的双频并发(DBS)和更高阶调制方式(1024 QAM)8路探测机制,使网联汽车能充分利用日益壮大的8x8 MU-MIMO Wi-Fi 6接入点商用部署规模,并受益于更快吞吐量和更广覆盖范围,以支持车对云端的连接以及和汽车经销商相关服务的连接。
采用Qorvo射频前端QM42391 QM45391是一款WLAN 2.4GHz/5G双FEM,由两个带耦合器多模PA芯片和两个LNA+开关组成. 小米10也是采用这2颗射频前端FEM。
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