筹划此文有一段时间了。之所以拖延至今，主要原因是没有找到合适的体裁。因为，一直想用一种非论文的表达方式，将我多年对于“虚焊”的探索与思考，以较为轻松、简洁的形式进行表达。

为了能够让大家更清楚理解，我将内容分为三部分展开：

第一部分：“虚焊”词汇的探究

第二部分：“虚焊”现象的分析

第三部分：“虚焊”的本质

相信各位已经注意到，虽然“虚焊”是一个在行业中被高频使用的名词，广泛可见于大量的中文技术文献著作，但是，对于它的确切含义却一直是仁者见仁、智者见智、众说纷纭、各执己见、莫衷一是。迄今都没有形成一个被行业所共同认可的、规范、统一的定义。这又是因为什么？

笔者之关注此事，起因是在IPC大中华区任职技术总监之时，发现在IPC的系列标准中共列举有17个焊接异常，但却没有“虚焊”，怪哉！

倏然，想起曾参与起草的行业名词术语标准，通过互联网，查找到了它的最新版本：SJ/T10668-2002《表面组装技术术语》。标准中的第5.45条术语是“虚焊点”，其中文定义是：由于焊接温度不足，焊前清洁不佳或焊剂杂质过多，使焊接后出现润湿不良，焊点呈深灰色针孔状的表面。标准中给出的对应英文词汇是“cold solder connection”。“虚焊”就是“冷焊”？

继续借助互联网查寻“虚焊”的英文名词。共查到Virtual Soldering、Fake Soldering、Inveracious Soldering、False Soldering四种表述。与此同时，还偶然获得了一个令人意外的结果：据Microsoft Bing的词源提示，所有这些英文词汇都来自于中文文章！那么，是否可以推断，这些“虚焊”的英文名词都是由我们中国人创造出来的呢？

进而，我又查遍了所有能查到的多种英汉、汉英、英英词典，“虚焊”的中、英文名词、定义及注解依然是杳如黄鹤。所幸，网易有道电子词典，关于“虚焊”提供了如下结果：

冷焊接头(Cold solder joint)：一种焊接质量较差的焊接点，因为焊料没有充分熔化和流动，导致连接不牢固。

干接头(Dry joint)：一种没有焊料或焊料不足的电子连接，可能导致电路故障。

松香接头(Rosin joint)：一种使用松香制成的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。

焊料不足(Insufficient solder)：指在焊接过程中，焊料的数量不足以保证焊点的质量和可靠性。

那么，神通的Chat GPT又会告诉我们什么呢？在输入“虚焊的定义”后，AI给出的答案是：“虚焊是指在电子元器件的焊接过程中，焊接点没有真正接触到焊盘或焊脚的现象”。英文名词只有一个Cold solder joint。

刚刚上线的“文心一言”给出的结果却与前面所言差别较大：“是一种在生产过程中，由于生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态。”请注意，这里的答案说“虚焊”只是一种“状态”。

第二部分：“虚焊”现象的分析

从上述探究，我们应该可以得出这样一个结论：“虚焊”并不是一种具有独立形成机制之焊点异常，应该是多种缺陷的一种模糊统称。让我们换种说法，“虚焊”应该是一种不良焊点的状态、现象，而非故障之本质。

为更好地证明这个结论，笔者从不同渠道截取了几个已经被专家确定为“虚焊”的案例作进一步的分析。

案例一：

很明显，图1中这2个所谓的“虚焊”，(a)图的缺陷其实应该归于13个焊接异常中的未润湿。因为引线两侧与焊料接触处可见非常明显的黑线。黑线存在表明焊料没有润湿引线表面。这种情况的发生通常有二个可能的主要原因：第一个原因是由于引线没有被加热到足够的温度；第二个原因就如专家所说，可能是由于引线的可焊性不良。

图1：器件可焊性不良“虚焊”

图2：BGA“虚焊”不良切片效果图

图3：引脚锡点剪开后“假焊”

图4：“虚焊”红墨水验证图片

基于“虚焊”一词所造成的困惑和危害，笔者在此郑重提出，彻底停止使用“虚焊”这个名词术语，敬请诸君参酌。

更多内容点击PCB007中国线上杂志查看，文章发表于《PCB007中国线上杂志》24年1月号。