技术分享 | PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。
案例背景
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。
不良解析过程
1.外观目检
说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风整平（喷锡）。
2.EDS分析
说明：失效焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。
3.断面金相分析
说明：断面分析显示，未润湿位置具有表面合金化的典型特征，即IMC层裸露。
4.断面SEM分析
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