标准动态 | 2024年2月IPC标准动态更新
2024年2月标准动态
英文标准发布
IPC-7711/21D 电子组件的返工、修改和维修
适用行业：
1. Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM
建议人群：质量、技术、采购、制造/生产
IPC-7711/21D标准提供了印刷板组件返工、修改和维修的标准流程和要求，包括工具和材料、通用程序、涂覆去除和图形以帮助用户。本次修订包括以前作为修订本发布的文件，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。英文于2024年2月正式发布。其他语种已经启动翻译，敬请期待。
IPC-7711/21D-RL IPC-7711/21D版和C版差异-红线文件
适用行业：
1. Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM
建议人群：质量、技术、采购、制造/生产
IPC-7711/21D-RL 是一个红线文件，以双页对比形式显示了从 IPC-7711/21C 到 IPC-7711/21D 之间版本升级变化的区别。本红线文件提供了两个版本标准的并排比较，包括图表。该文档在 IPC-7711/21C 的页面中显示了删除/更改的文本，在 IPC-7711/21D 页面中显示了新的/修订的文本。由于本文件的复杂性，仅提供电子版，本文件不会有中文翻译版本。2024年2月发布。
中文标准翻译
IPC-J-STD-003D 印制板的可焊性测试
适用行业：
1. Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM/3rd-party Lab
建议人群：质量、技术、设计、采购、生产、实验人员
J-STD-003D规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图。本标准所规定的可焊性测试方法目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受严苛的印制板组装工艺的能力，用于验证印制板制造工艺和后续存储对印制板要焊接部分的可焊性没有不利影响。可焊性是通过评估测试样本来确定的，测试样本已作为在制板的一部分进行过预处理，随后根据所选定的方法将其移除以进行测试。D版英文版本于2023年3月发布，本次发布为其中文版本，2024年2月发布。
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