【协会动态】知名专家学者齐聚深圳，凝心聚力助力产业发展——半导体封装制造国际论坛深圳站圆满成功！
2023年6月9日，由深圳市终端电子制造产业协会和广东省电子学会SMT专委会联合主办的2023 SiP半导体封装制造国际论坛在深圳举行，本次活动由深圳市华友终端电子展览有限公司承办，芯榜、科钛网、SMT头条网、广东省半导体行业协会协办，得到了振芯荟、51 SMT以及广东德纳律师事务所、深圳金商银企管理有限公司、深圳市百诺鑫知识产权有限公司、深圳市弘铭泰投资发展有限公司、深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会等行业平台、兄弟协会和企业的大力支持。论坛吸引了来自全球各地的知名专家学者、企业家代表、行业人士等四百多人参加会议。
南方科技大学研究生院院长、IEEE会士、长江学者、国家杰青汪宏教授，深圳市传感器与智能仪器仪表协会执行秘书长江锦波先生，广东省半导体行业协会副会长吕建新先生等嘉宾受邀出席大会并发表致辞。深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生致开幕辞。
深圳市终端电子制造产业协会执行会长
汪勇先生开幕致辞
党的二十大以来，随着国家战略的推进实施，国产替代计划、产业数字化转型升级、制造业高质量发展为产业发展指明了方向，注入了活力。随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的迅速崛起，电子制造的市场需求也在不断扩大。而在这个过程中，SiP 封装技术的作用越来越重要。通过现有成熟的技术工艺和器件的二次封装，可以大幅提高芯片的集成度和可靠性，提升产品的性能和质量，并且可以大大降低生产成本。在国内半导体产业受制于国外封锁的当前，具有非常重要的意义和价值！终端电子协会也正在引领和帮助广大会员企业和行业向 SiP 先进封装制造领域做突破，以应对市场和外部环境变化。希望能有更多的专家学者、院校机构和关联企业参与进来，一道助力国内半导体产业发展。
IEEE 会士、长江学者、国家杰青、南方科技大学讲席教授
汪宏女士致辞
深圳市传感器与智能仪器仪表行业协会执行秘书长
深圳市仪器仪表高级职称评委会办公室主任
江锦波先生致辞
广东省半导体行业协会常务副会长
深圳市平板显示行业协会副会长
吕建新先生致辞
盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 总经理 王彦智 主题分享：【SMT-先进封装的挑战】
东莞市中展半导体科技有限公司 封装研发部副总监 刘昇聪 主题分享：【SiP塑封材料的发展】
重庆御芯微信息技术有限公司 副总裁 李明栋 主题分享：【芯片技术创新赋能物联网的感传知控】
南京屹立芯创半导体科技有限公司 联合创始人、总经理、首席技术专家 张景南 主题分享：【SiP先进封装制程发展&气泡解决方案】
芯和半导体 联合创始人、高级副总裁 代文亮 博士 主题分享：【ChipletEDA解决方案助力产业发展】
深圳市人工智能产业协会 集成电路首席科学家 葛仁北 博士 主题分享：【机遇与挑战--国产芯片的春天】
深圳宏芯宇电子股份有限公司 副总经理 赖振楠 主题分享：【人工智能为导向的芯片封装技术】
西安电子科技大学深圳研究院 执行院长 钟春江 主题分享：【改革高校人才培养模式，推动半导体产业升级发展】
中兴通讯制造工程研究院 装联工艺技术总工 聂富刚 主题分享：【通讯产品高速演进下的先进SiP封装需求】
亚太芯谷科技研究院 院长 冯明宪 博士 主题分享：【Chiplets:技术架构，产业发展与投资展望】
人物对话
主持：孙一中 上海连矽科技有限公司总经理|中国（深圳）国际智能制造专家委员会委员
参与嘉宾:
中兴通讯制造工程研究院装联工艺技术总工聂富刚、南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理|联合创始人|首席技术专家张景南、重庆御芯微信息技术有限公司副总裁李明栋、东莞市中展半导体科技有限公司封装研发部副总监刘昇聪
2023半导体封装制造国际论坛暨“SiP系统级封装现状及发展趋势大会”晚宴
白天完美结束，晚宴正式开始
酒香陶醉几人心，南北宾客同畅饮
深圳市终端电子制造产业协会副秘书长
王崇辰先生晚宴开幕致词
国际智能制造专家委员会专家、上海连矽科技有限公司总经理
孙一中先生致辞
中兴通讯股份有限公司工艺总工
邱华盛先生致辞
徐武元先生致辞
赞助企业
每一场会议的顺利启动，都离不开赞助企业的大力支持，感谢以下企业。
会议赞助企业
晚宴赞助
广东德纳律师事务所
深圳市百诺鑫知识产权有限公司
深圳市弘铭泰投资发展有限公司
晚宴酒水赞助
合作和创新是推动产业发展的两大动力，封装制造产业也需要在这方面加强合作和创新，积极推动产业向高质量、高协同、高效益方向发展。
本次SiP半导体封装制造国际论坛为电子产业的发展提供了新的思路和新的方向。未来，我们相信，在先进封装技术的推动下，电子产业将迎来更加广阔的发展空间和更好的发展前景。
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