集成混合及微电路工艺及质量技术/可靠性领域高级专家。具有工艺设计、质量及可靠性研发及设计能力。主持和参与了宇航混合DC/DC电源工艺开发等多个重大项目，主持长寿命高可靠工艺研发、电路失效分析及技术归零工作，工艺及失效分析经验丰富。

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近几年来在航空航天高可靠领域元器件发生的质量问题中，多余物控制作为典型问题之是关注重点。在集成电路制造过程中，由于产品体积小，多余物小，即使在显微镜下操作也具有隐蔽性，不容易发现。报告从噪声粒子碰撞试验原理出发，从多余物失效波形特征入手，找到多余物产生的根本原因，建立有效的控制办法。同时，报告的案例丰富，对多余物失效分析的方法进行了详细介绍。

航天科技集团九院可靠性专家组成员/航天科技集团九院771所可靠性专业学术带头人，全国电工电子产品可靠性分会委员，并曾经连续担任过六届全国电工电子产品可靠性与维修性标准化技术委员会（SAC/TC24）委员。负责完成了《星弹载计算机高可靠性研究》、《国产DSP替代使用可靠性验证》、《国产CPU替代使用可靠性验证》、军用电子元器件贮存延寿试验、军用整机加速贮存试验等20余项总装、军兵种、省部级重大预研课题的研究工作，并多次获部、省级奖项；在各类专业刊物上发表过数十篇专业论文。主要研究领域为：军用装备可靠性工程（设计、分析、试验等）专业。现已退休，任职西安西测测试技术股份有限公司总工程师。

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本报告简略介绍了装备可靠性工程的主要工作项目，并从实践工程角度重点介绍了两大工作案例：（1）可靠性预计在复杂装备（冗余计算机）方案选型中的应用案例；案例中涉及到了2种不同的设计方案和建议改进方案。（2）装备贮存寿命加速试验技术在军用元器件和整机产品贮存寿命试验中的应用案例；案例中涉及到了国内导弹贮存延寿常用方法及途径、元器件贮存寿命加速试验项目、试验方法、退役老产品再利用、整机产品加速贮存寿命应重点解决的问题等。

有近20年微电子互连材料及相关应用产品研发工作经验，翰华公司技术负责人，先后主持或作为骨干完成多项省市重大科技项目攻关课题，CSTM电子材料领域委员会电子组装材料技术委员会委员，近3年在微电子互连材料及相关产品领域累计获得授权国家发明专利13件，参与起草和制修订多项国家和行业标准。

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焊锡膏是电子装备中不可或缺的关键材料。焊点在电子互连中起到电连接、机械连接及热连接的重要作用。目前，我国应用于高端装备产品中的焊锡膏有很大一部份还是依赖于国外的技术和产品，成为国内微电子互连材料行业发展的瓶颈。在当前日益复杂多变的国际形势下，解决我国高端装备制造工艺关键互连材料的“卡脖子”问题，突破传统微电子互连材料在复杂应用环境下日益突出的质量及服役过程中的可靠性问题，实现技术上的突破和质量上的提升，成为国内微电子互连材料研究和产业化的重点。

有超过10年机器视觉和自动化在线检查领域实战经验，为超过500家客户提供2D和3D在线检查解决方案，涉及3C、汽车电子、显示、新能源等多个行业。

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随着时代的发展，智能化制造成为了时代的主流，明锐理想科技基于多年的视觉检查经验及开发应用，最大程度上提升制造的效率并减少生产成本，帮助制造企业实现无人化、无停止、无缺陷、低成本、高效率、高品质的智能工厂。

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由于微电子，光电子，微机电系统技术的快速发展。对其封装技术提出了越来越高的要求。

激光植球技术是近几年发展起来的一种芯片凸点制作及微连接技术。具有工作区域精确、高能量效率、高稳定性、自动化系统集成等优点能满足微细间距、小直径焊球的植球精度，具有非常好的行业前景。

曾任中国工程物理研究院武器电子学系统可靠性专业组组长、寿命预测技术带头人。现任中国电子学会可靠性分会委员、中国现场统计研究会可靠性分会理事、中国计算机学会容错专委会委员、中国电子学会高级会员。十几年来主要从事电子系统寿命预测、寿命与可靠性试验、不确定性量化、失效分析、抗辐射性能评估等基础理论与工程应用研究。曾主持多个国家重点战略型号可靠性工作，先后主持国防预研重大/重点项目、总装/装发部技术基础项目、科工局技术基础、省部级基金项目、军口民口横向项目30余项，发表学术论文40余篇，出版学术专著2部。

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一、故障激发试验概述；二、故障激发试验的基本原理与核心理念：2.1 故障激发试验的基本原理；2.2 故障激发试验的核心理念2.3 故障激发试验的应力；2.4 故障激发试验的实施流程和关键技术；三、故障激发试验工程实践常见问题探讨：3.1 HALT试验应从哪个层次开始做；3.2HALT试验的应力要与外场吻合吗；3.3HALT试验的上限如何确定；3.4HALT试验发现的故障全都要处理吗；3.5存在薄弱环节，无法施加高应力怎么办；四、工程应用案例：4.1 应用方向一：缺陷快速暴露；4.2 应用方向二：器件优选；4.3 应用方向三：新老产品的可靠性对比、可靠性验证；4.4 应用方向；五：可靠性定量评估。

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l路远智能公司简介 

l稳定性理解与概述 

l稳定性的总体要求 

l模块功能测试校验 

l供料器设计与控制

北京工业大学工学博士，清华大学和浙江大学两站博士后。从事在先进连接技木，高空封装技术及电子产品可靠性评价等方而研究20余年，是国家自然科学及基金评议专家、国家火炬计划专家。主持国家自然科学基金，国家科技支撑计划，科技型中小企业创新基金、军工科工委项目等5项，主持河南科技创新人才计划（科技创新杰出青年）。河南省高校创新人才，河南省骨十教师，河南省科技攻关等省厅级项目18项，技术开发项目46项：在J.ELECTRON.MATER.、机械工程学报等国内外著名期刊发表论文137篇，SCI、EI及ISTP收录86篇；著作5部，主编2部;获得授权发明专利78项、实用新型26项，获得省科技进步二等奖3项，省科技成果二等奖5项。

中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所高级工程师，电子装联主任工艺师。从事电子装联工艺技术的研究和实践工作已29年，主持完成了自控所多项重点型号任务的工艺设计及技术攻关工作，主持完成了自控所大客飞机的工艺技术攻关及生产线建设。目前从事民机产品适航及过程保证工作。

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通过电子产品故障案例讲述航空电缆制作过程的工艺要求及产品可靠性分析。

主要从事回流焊接和波峰焊接电子装联工艺研究和工艺管理等工作。

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通过对一款PBGA故障案例进行失效分析，根据失效机理开展的可靠性验证。

一直从事先进制造技术研究，包括光电互联、智能制造、装联可靠性技术方向，主持或主研该领域预研项目10余项，授权专利5项，发表论文20余篇，SCI/EI检索各1篇，参与制定3项行业标准。目前是电子科技大学和桂林电子科技大学硕士研究生校外导师，中国国防邮电职工技术协会专家委员会委员，四川电子新工艺与新材料应用研究院专家顾问等！

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以QFN为代表的BTC类封装可满足军民领域电子产品对小型化、轻薄化、高性能的发展需求。但在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。将从器件封装及制造工艺为切入点，分析缺陷形成机理，并从设计端提出了有效预防措施。

中兴通讯PCBA资深专家级工艺工程师、SMT技术科科长；主导三明治工艺、PCBA高密布局工艺、微型元器件工艺及国产5号粉锡膏在旗舰机上应用探索等十几项专题研究。主导规划西安生产基地的SMT整线自动化、波峰焊整线自动化及通用托盘环境下的双面点胶自动化等自动化专题。

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通过电子产品故障案例讲述航空电缆制作过程的工艺要求及产品可靠性分析。

论文评选专家组委会

获奖论文