大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布，BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布，如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换，且不影响周边已点胶的器件，是维修时业界同仁倍受困扰的问题。
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2024-04-29 22:00:00
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备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案，以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。
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2024-04-03 17:01:28
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在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为不可或缺的工艺环节。而钢网，作为SMT中的关键工具，其质量和设计直接关系到生产效率和产品质量。随着技术的进步，钢网的设计和制造也在不断完善，诞生了许多专业的钢网开口设计软件和不同的制作方法。一张合格的钢网有诸多方面的影响因素，下面是对激光钢网的分享。
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2024-03-28 18:00:00
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2024年3月8-9日《第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛》在天津工博会期间成功举办！来自北部的电子制造行业线束线缆专业的精英人士相聚津城，大家彼此切磋技艺，沟通交流！以赛促训，提升参赛人员的技能水平。
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2024-03-20 09:40:59
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随着技术的日新月异，电子制造业正经历着前所未有的变革，也对就业人员的专业技能和应变能力提出了新的挑战，IPC的教育课程为此提供了整体解决方案。
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2024-03-15 17:45:21
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2024年3月6日，第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛北部分赛区现场答辩及颁奖典礼圆满落下帷幕。来自全国各地的评审专家及参赛团队齐聚天津，共同见证优秀设计人才的诞生！
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2024-03-12 13:38:19
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四川省电子学会SMT/MPT专委会定于2024年3月29日在陕西省西安市召开“第二届电子制造可靠性技术应用研讨会”，针对市场需求与行业发展要求，从企业的生产实际出发，纯技术干货输出，帮助企业解决电子制造技术可靠性技术难题，为行业的健康发展搭建平台会议现场还将同步举行电子制造行业新技术、新产品展示，热忱欢迎各位专家学者和企业代表积极参加。
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2024-03-10 23:55:05
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IPC即将在2024年3月11日至13日，举办为期三天的电子制造工程师（EME）公开培训课程。这不仅仅是一次培训，而是一个深度了解电子制造核心技术、材料和工艺的绝佳机会。
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2024-03-01 15:56:00
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2024年1月21日至26日，在深圳市终端电子制造产业协会和广东省电子学会SMT专委会的组织引领下，携手国内十多家知名的电子制造企业共同踏上了一场令人振奋的“日本先进技术研修之旅”。
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2024-01-30 19:58:37
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尊敬的会员客户：IPC在2024年1月25日推出名为“电子制造中的外来物（FOD）”的全新会员免费专享课程，有效期内的会员客户可登录IPC EDGE学习该课程。外来物是电子制造中一个至关重要的问题，可能危及制造产品的功能和可靠性。FOD的影响不仅限于制造车间，还会影响产品的可靠性、安全性，以及制造商的经济效益。
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2024-01-31 16:47:41
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尊敬的电子行业同仁们，IPC将于2024年2月19日-21日举办一场为期三天的电子制造工程师（EME）公开培训课。这是一场专业的电子制造领域培训，旨在帮助学员全面了解电子行业所需的关键工具、材料和相关
