【动图】详解修复焊接BGA芯片过程
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
时间：
2024-08-08 09:41:17
浏览量：
8448
多层PCB板如何提高电路布线密度的方法及其优势
在电子工程领域，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，而多层PCB板则因其更高的电路布线密度和更优秀的性能而受到广泛关注。
时间：
2024-03-01 17:29:57
浏览量：
13034
PCB板单面板、双面板、多层板的含义
PCB分为单面板、双面板、多层板，这种分类是根据层数来的，当电路变得复杂时，pcb板的布线密度增加，同样面积的pcb一层已经无法容纳过多的电路线，所以要给pcb板加工，加上两层三层甚至更多的层数，pcb板的层与层之间用导电孔连接达到导通的目的，是整个pcb电路板通电正常运作。
时间：
2022-08-17 17:48:34
浏览量：
24342
SMT贴片加工焊接时的不良如何避免
焊接是SMT贴片加工中最重要的的环节，如果在焊接环节中没有做好的话将会影响到PCB板的整个制作，轻微一点会出现不合格产品，严重的话还会出现产品的报废。为了避免因为焊接不良而带来对SMT加工质量的影响，因此需要注重焊接这一环节。
时间：
2022-08-17 17:47:31
浏览量：
23175
SMT贴片、PCB板、PCBA电路板、DIP插件你知道多少
在这四大电子元器件，各有各的优势，但又是相辅相成，才能形成这一系列的生产产品过程，只有对生产产品的质量上把关，才能让广泛的用户、客户体会到我们的用心。
