SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片,速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD,精度高达10 μm @ 3 σ。其结果是:最大限度地提高了灵活性、效率、生产力和质量,同时节省了大量的时间、成本、空间,不会产生大量的废料带。
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