【动图】详解修复焊接BGA芯片过程
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
时间：
2024-08-08 09:41:17
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【优秀论文】BGA芯片二次回流掉件风险评估
BGA芯片二次回流掉件风险评估马恩旭,孙 磊,邱华盛中兴通讯电子制造职业学院摘 要：5G芯片集成度增加导致对散热要求高，需要增加金属盖的质量以提高散热能力，导致BGA芯片重量增加，二次回流存在掉件风险
